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发表于 2016-2-16 12:39
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lanfeiyuner 发表于 2016-2-16 10:35 : C% G3 G$ X# Y* |- x3 r
不知道有什么好纠结的。( V' r6 m. G: O: {
- \$ i6 q* g' ]6 w8 ~7 A0 s, E& h我认为关键是要理解接地SELV的接地概念,而不是2.9.3的什么其他情况,这里的接地 ... 1 }, B+ d! |0 X/ Q: v
我的观点是接地的SELV是一个很虚的概念,比如设备接地的金属外壳,这个算是接地的SELV,如果是PCB板上的电路,那么不可能做到,既然是接地的SELV那么就应该保证整个电路中所有点满足接地测试,可是这样一来电路就无法实现其功能了,因为所有点接地相当于零部件都被旁路了,只有负端接地不算接地的SELV,当正极与一次侧的基本绝缘失效后根据阻抗的分流和分压根本无法保障安全,所以只能算单一防护,因此标准才会增加我上述的那一段说明进行补充,Where a different grade may be necessary, or if a particular configuration of energized parts is not represented in the examples, the necessary grade of insulation should be determined by considering the effect of a single fault (see 1.4.14). This should leave the requirements for protection against electric shock intact. |
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