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[电源产品] GB4943中关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解

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发表于 2014-1-16 09:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供：
各位能不能帮忙解释GB4943标准中2.10.6.1与2.10.6.2关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解。
+ R" S( P+ Y) D) W或者有图的帮忙上图对比。为什么我们一般都是按为涂覆的印制板来看安规距离的？5 j* f4 H, T6 z* K) A
那涂覆的印制板到底是什么样的呢？! h1 J3 m7 f& q/ z
6 B$ i4 Q3 `/ X0 M# O# J

8 W* V* _) k6 R) o: q* f

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发表于 2014-1-16 10:38 | 显示全部楼层
同求高手指教7 [6 \: J5 R$ @; ?1 l' ~
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发表于 2014-1-16 10:41 | 显示全部楼层
问个问题还来一个 阅读权限 255。
0 a( _  O" ]4 O$ [这不没人回复了。
. b; y7 \% ?) {0 s作为一个假装高手的人，我答复一下。
' C; p3 D! a5 t4 k. n5 f* L2 m# [3 S0 V
印制板的涂覆其实为了防潮，防霉，防腐蚀等功能，涂覆的材料大体为：丙烯酸，环氧树脂，有机硅胶等。: O6 Q6 _' b4 {* K! {& d3 P0 x0 Z
尤其涂覆的时候必然涉及PCB上的焊盘，焊盘周围的涂层需要考虑。
9 W- s# O2 @$ m& R涂覆材料是对绝缘有着影响的，需要分开印制板是否涂覆考虑。5 p  K) f( b# C' |: Y" D' W5 t/ N, z
4 `0 P$ i1 p' C9 {5 k1 `+ q! X
大多数厂家都用印制板了还会不用涂层吗？你看的印制板上面锃亮的物质就是涂层，很多都是环氧树脂。  P# z0 W  D' b$ V
没有涂层的不多，图片没有，但是可以用一个东西比喻，就是电子爱好者腐蚀液印制了电路的覆铜板，那玩意DYI的时候不会进行涂覆的。
8 E+ S# l/ |: }5 F  ^& P! l

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sky0805
哈哈！明明就是高手～別謙虛啦～  发表于 2014-1-16 14:40
火水晶
所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？ 未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:07

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发表于 2014-1-16 10:46 | 显示全部楼层
GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
4 ]# N8 r# k+ Y$ x! |* M: o8 f
3 d$ r( [5 [+ M: w. H. H; K* _你符合了么？

点评

dengwx
山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:56
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 楼主| 发表于 2014-1-16 11:07 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 10:41 7 ?% B% _( J$ J$ W2 `) [3 s
问个问题还来一个 阅读权限 255。9 c3 S( C: K' z1 T* Y) \' R! ]
这不没人回复了。
, S. O+ h$ S% p- q) z作为一个假装高手的人，我答复一下。
( B: `) ^! }2 A" b7 v
所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？
! i0 }3 G# q( M* B. z未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？
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发表于 2014-1-16 11:56 | 显示全部楼层
山炮 发表于 2014-1-16 10:46
1 x( {, \8 {. _! C! _* `GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
& {9 I8 n5 H# U% }0 A
+ w; K" k* d5 |; U: ^! `( V& s你符合了么？

' y" ^- K4 B; ]山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？
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发表于 2014-1-16 13:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 杨小生 于 2014-1-16 13:44 编辑 . L7 v/ g2 m3 V( u1 v! B+ F
7 V' M) ^, q5 Y$ \" A! w
接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进行考量并结合annex R质量控制程序要求。有coating就是作涂层，不用再去核对是否16935中说明的。/ W/ T6 V/ ]  X! E- Y# t: [3 H/ v
山炮说的其实是4706的要求，作为家电的标准是直接调用16935.3的并略作修改。是把coating和基材一起作为固体绝缘类似的绝缘系统而言。( q, y* _# X6 l
作为不同产品类别，IT和House的偏重点不一致。
5 \: ~# T2 [; R/ t7 s& z6 ^PCB作为IT的基本核心要素，4943的标准要求还是详细的，而4706是调用！1 m3 ?  e7 i" U' O, d5 y3 m
+ k8 U0 i; A: g- \8 N: |
作为一个高手大侠，以上不用谢！0 M# {0 r; W. M! d0 Z
PS. 看到你回复，说得国内厂家太不堪了，要对国货有信心。8 K9 Z/ H/ D: O

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热爱学习
膜拜  发表于 2014-3-3 12:25
火水晶
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R 那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？ 这个annex R的实现难易度如何？  详情 回复 发表于 2014-1-17 08:56

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 楼主| 发表于 2014-1-17 08:56 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 13:34
7 ]1 O) O. u1 [6 x1 A接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进 ...

9 t" p, w, M6 C/ V4 y所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R) D& M  n+ A4 h1 F# W

9 p; I# \- ~0 H3 [# v+ f那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？" v. Q  w% q$ R. c2 f% y+ p

8 K. c7 o& Z. K9 q0 q5 k这个annex R的实现难易度如何？
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发表于 2014-1-17 11:00 | 显示全部楼层
火水晶 发表于 2014-1-17 08:56 $ ~# H/ g0 B& U8 b5 H
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R
! l' L7 X% I4 p; g/ g4 w. D/ O$ ]
0 f3 i  k# D; S/ Z) m2 X1 {那在实际生产中，有没有工厂 ...
+ Y+ l9 s. w3 P* Y& T( [
看到的工厂都有质量控制文件，抽样方法。我不能确定符不符合，但是起码是做了。
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发表于 2014-1-17 11:24 | 显示全部楼层
涂覆
  f+ C9 ]3 Y& V2 L- }. ?编辑
( {$ f% o1 ^: G' i# ^0 Q1 t6 B3 i0 c  g( ^1 ]
coating0 ~; u% @, q# h2 D+ K- C& `
在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂。
3 w( K0 k1 o. U5 ?3 P. S具体说来，
# ~8 n/ e- v# Y4 O　　涂覆就是在PC表面涂覆一层物质，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力和油墨印刷的附着力的，其实PC的表面很光滑，一般来说电镀和印刷都是比较困难的，因此需要经过一些表面处理，涂覆就是其中一种。( F1 H: z7 n  i1 r; s  `, G% o6 ~( }
　　PC就是聚碳酸酯，PC薄膜就是用这种材料压延出来的薄膜，一般不会太薄，0.1到几毫米厚的都有，由于PC的硬度，所以也叫硬质塑料薄膜。在其表面可以电镀，一般都是镀镍，像ABS这些塑料都可以电镀，这也是一门专门的学科；印刷级是指可以直接用一般的油墨印刷上的PC薄膜，这种PC薄膜一般都是经过表面处理的，例如涂覆。
3 y0 A( c& A9 q1 E5 j' R9 G大家可以探讨一下！

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