GB4943中关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解

火水晶

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各位能不能帮忙解释GB4943标准中2.10.6.1与2.10.6.2关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解。
或者有图的帮忙上图对比。为什么我们一般都是按为涂覆的印制板来看安规距离的？
那涂覆的印制板到底是什么样的呢？


$ v+ c, z4 T, L, h

cdrensheng

同求高手指教

杨小生

问个问题还来一个 阅读权限 255。
这不没人回复了。
1 {7 t; K0 o4 |% |# A作为一个假装高手的人，我答复一下。

印制板的涂覆其实为了防潮，防霉，防腐蚀等功能，涂覆的材料大体为：丙烯酸，环氧树脂，有机硅胶等。
4 q9 l! a3 [- }& S, @8 |( e尤其涂覆的时候必然涉及PCB上的焊盘，焊盘周围的涂层需要考虑。
. c# g  ?- ^+ p' j* T; G涂覆材料是对绝缘有着影响的，需要分开印制板是否涂覆考虑。

' K- A2 _* a* R4 k# x大多数厂家都用印制板了还会不用涂层吗？你看的印制板上面锃亮的物质就是涂层，很多都是环氧树脂。
9 u2 m7 I) j' H$ z& }! ]8 p没有涂层的不多，图片没有，但是可以用一个东西比喻，就是电子爱好者腐蚀液印制了电路的覆铜板，那玩意DYI的时候不会进行涂覆的。

山炮

GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护

* v$ G5 e+ O/ Q" h你符合了么？

火水晶

杨小生 发表于 2014-1-16 10:41
问个问题还来一个 阅读权限 255。
+ _7 Q+ k8 x# n) i* r$ n* x这不没人回复了。
- q, _/ t& ^, |& l4 D; m# \作为一个假装高手的人，我答复一下。

所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？
3 [4 x& K: z; s% W! P$ X% P9 Z5 ~  e5 t未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？

dengwx

山炮 发表于 2014-1-16 10:46
GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
- x. o% b2 o! R# v) K
# ^3 l7 ~' r  _' G8 I你符合了么？

0 |9 E2 \; P" y2 v' S山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？

杨小生

7 D+ a  Y) n- a3 k
+ A5 r! n, |+ ^/ o2 i$ M接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进行考量并结合annex R质量控制程序要求。有coating就是作涂层，不用再去核对是否16935中说明的。
山炮说的其实是4706的要求，作为家电的标准是直接调用16935.3的并略作修改。是把coating和基材一起作为固体绝缘类似的绝缘系统而言。
& {* B9 g9 J: \2 u( R  J作为不同产品类别，IT和House的偏重点不一致。
- @9 }3 f4 d) E% D( n9 ~% Z" dPCB作为IT的基本核心要素，4943的标准要求还是详细的，而4706是调用！

作为一个高手大侠，以上不用谢！
$ |4 n: G* R" ]" C8 p$ c& w5 `, q3 HPS. 看到你回复，说得国内厂家太不堪了，要对国货有信心。
. @8 _! X& l" M# j

火水晶

杨小生 发表于 2014-1-16 13:34
6 m; k: H  W' e接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进 ...

所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R

那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？
2 f# |0 ^( J. z- @8 ?
这个annex R的实现难易度如何？

杨小生

火水晶 发表于 2014-1-17 08:56
; U( I& M6 \5 u" }所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R
# ?2 p# i% v5 o# R: |! B% ]- t' m
那在实际生产中，有没有工厂 ...

看到的工厂都有质量控制文件，抽样方法。我不能确定符不符合，但是起码是做了。

hgf397556998

涂覆
9 Q+ |4 B$ @8 v& @0 F% A4 g/ Y编辑
+ L4 s9 g& L  a3 K
coating
) ?3 E+ l" f+ @1 y4 D+ d! a! H7 ~在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂。
1 w2 i+ m0 n' B2 @具体说来，
　　涂覆就是在PC表面涂覆一层物质，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力和油墨印刷的附着力的，其实PC的表面很光滑，一般来说电镀和印刷都是比较困难的，因此需要经过一些表面处理，涂覆就是其中一种。
　　PC就是聚碳酸酯，PC薄膜就是用这种材料压延出来的薄膜，一般不会太薄，0.1到几毫米厚的都有，由于PC的硬度，所以也叫硬质塑料薄膜。在其表面可以电镀，一般都是镀镍，像ABS这些塑料都可以电镀，这也是一门专门的学科；印刷级是指可以直接用一般的油墨印刷上的PC薄膜，这种PC薄膜一般都是经过表面处理的，例如涂覆。
大家可以探讨一下！