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[电源产品] 多层板的内层原副边距离可以比外层距离小?

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发表于 2013-9-27 14:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
本帖最后由 火水晶 于 2013-9-27 14:32 编辑 9 M3 }: V3 _% O* B: r+ Y% R& d

/ }, l5 S) f1 A+ w/ J4 p' K; z如题,模块电源,10/12层板,外层的原副边基本绝缘要求距离为1.4mm,内层的原副边基本绝缘要求距离要求0.5。8 i) G8 S/ @, Y) p$ R
请高手指教,60950/4943中哪部分有对内层距离可以减小的描述啊?# k* y- I! e3 h# E3 }. ]- H
发表于 2013-9-30 09:09 | 显示全部楼层
参考2.10.6,好好读读吧~
 楼主| 发表于 2013-9-30 14:05 | 显示全部楼层
wpcily 发表于 2013-9-30 09:09
$ m( G. k1 z0 E- p. M" ~参考2.10.6,好好读读吧~

: ^/ E6 h) h- B9 V8 V我2.10.6这章都快翻烂了,还是没有看出眉目,请指导!
发表于 2013-9-30 14:47 | 显示全部楼层
火水晶 发表于 2013-9-30 14:05 ! ]6 o/ S" s5 ^4 a4 k
我2.10.6这章都快翻烂了,还是没有看出眉目,请指导!

0 G1 f( ]( P8 C( I, N& O: M对于多层板,若是内层同一表面,要求参照2.10.5.5;若是不同表面,基本绝缘的话没有要求,只有附加或加强,要求绝缘穿透距离。
发表于 2013-10-4 16:43 | 显示全部楼层
多層板的內部距離你是怎麼弄出來的,求解
 楼主| 发表于 2013-10-12 10:14 | 显示全部楼层
我在旧版的标准中有看到不同的描述:
. b! I' B1 J, t+ G: \" r, O2.10.5.3 Printed boards
3 [3 t* o3 F7 a" K( Y4 }) g6 @For the inner layers of multi-layer boards, the distance between two adjacent tracks on the same+ ~- t% M# C/ o& K0 f: g- a
layer of a printed board is treated as distance through insulation (see 2.10.5.1).
1 a: Z: [2 }1 U
$ H) M+ q& Z4 P2 M0 F2 ^内层距离当成是绝缘穿透距离。& O' A7 M) Q, e% b0 C1 ?; D

4 o! W6 p0 b6 @; z. `4 W但新标准已经对这部分做了修改,改为
& G+ q  ?* T/ k+ p2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
8 D( U6 F) i& P0 H+ bOn an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any two$ I1 k6 ?+ H6 ~' F7 ~" y7 p
conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5
* G. a1 f  p. C: N2.10.5.5 Cemented joints$ D& W# O1 V5 \5 [7 t
Where the path between conductive parts is filled with insulating compound, and the insulating% |1 R8 d7 H. _# {. t
compound forms a cemented joint between two non-conductive parts (see Figure F.18) or
# C/ G4 D6 M& n! c% A& _% J+ t# J4 wbetween a non-conductive part and itself (see Figures F.16 and F.17), one of the following, a),
5 _; K4 u% s0 t2 K  bb) or c) applies.6 K- h/ h: K( c9 p* e) i& p9 W7 c+ z
a) The distance along the path between the two conductive parts shall not be less
# Q3 s; o* u* E- Uthan the minimum CLEARANCES and CREEPAGE DISTANCES for Pollution Degree 2. The1 ?6 G7 M6 M& v% |, s2 W
requirements for distance through insulation of 2.10.5.2 do not apply along the joint.
b) The distance along the path between the two conductive parts shall not be less" `8 Q! y  I& h, L; p
than the minimum CLEARANCES and CREEPAGE DISTANCES for Pollution Degree 1.5 K3 W. y$ C% K
Additionally, one sample shall pass the test of 2.10.10. The requirements for distance- ~3 G9 J0 e7 Z% A9 Q( a
through insulation of 2.10.5.2 do not apply along the joint.) j! B3 {* P! F
c) The requirements for distance through insulation of 2.10.5.2 apply between the1 S, U: }# R! b6 Q7 N/ I* V
conductive parts along the joint. Additionally, three samples shall pass the test of
$ V& q8 a" }6 E- }: v$ m9 `# D; h4 P) J
我们公司一般应用的是2.10.5.5中的a),
- Z- F1 B* q) |+ l  h所以在新的标准里,内层的距离和外层的绝缘距离是相同的。- e: y3 b) _* D7 j( G
3 Q) V) `5 ]7 {, S3 {- J
请高手指教,我的理解是否正确。
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 楼主| 发表于 2013-10-14 08:48 | 显示全部楼层
xidua-10 发表于 2013-10-4 16:43 ' _% R* k' n; C$ A$ I+ v
多層板的內部距離你是怎麼弄出來的,求解

$ r8 ?! f# A. D1 y" p# @  w. `4 Y见GB4943-2011的2.10.6.3
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发表于 2013-10-14 09:23 | 显示全部楼层
火水晶 发表于 2013-10-12 10:14
( O( d9 B" B" `我在旧版的标准中有看到不同的描述:
6 m; @4 |) u. K+ \2.10.5.3 Printed boards  J: |0 z, R3 D
For the inner layers of multi-layer boa ...
) y& }1 b. L- U2 _
a,b,c均可;用a当然没有问题,只是内层距离太大,对layout来说有难度。我们之前都是对所有PCB供应商的PCB板做热循环测试2.10.10,内层都用c来做;当然如果PCB的温度小于90度,那就连热循环都不要求了。
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