61558-1 Cl.19.17 讨论

nany · 发表于 2021-8-13 13:51

我的产品是一个适配器，外壳用超声焊接的，针对外壳做了IPX4防水测试，内部没有进水
但是申请PSE的时候，JET根据19.17章节，提出产品要么加排水孔，要么产品内部全部灌封
这感觉有点本末倒置，有什么理由可以反驳吗？

Berryang · 发表于 2021-9-23 11:35

太难理解这个要求了。开孔或排水孔应做不了吧(不知道咋做)！那就只有灌封 transformer.

nany · 发表于 2021-9-23 11:07

esther530 发表于 2021-9-11 08:34
4 C. C$ n4 K" @6 U l有一个EK1 718-20决议，不知道能不能有说服性？

日本那边不承认EK1决议

，现在只能按照他们的意思去整改了

esther530 · 发表于 2021-9-11 08:34

有一个EK1 718-20决议，不知道能不能有说服性？

leo720 · 发表于 2021-9-6 16:58

nany 发表于 2021-8-27 13:47/ j5 a% U: ^$ a5 T8 F. A: x* k
现在JET提出，按照字面意思，就是灌封，标准没有封装的意思! F8 P$ A# j" [( W
他们这样提出，我还真没有理由反驳

标准就是这么说的，他要是较真真没办法，不过一般实验室不会抓这点，认为外壳防护已经是足够的

nany · 发表于 2021-8-27 14:02

Berryang 发表于 2021-8-13 16:11
" t4 X5 f$ n3 {! ~. j' ^不需要排水孔；
1. 内部的live part 被外壳保护。超声波焊接从安全来看认为是可靠的，可接受的方式。

我是解释过了，产品做了防水，是PASS的
我觉得标准的原意是指如果如果产品有水进入，那就应该有排水孔可以让水排出，不会积聚在产品里面
如果没有排水孔，那就内部的元器件就要灌封起来，前提就是产品内部会进水

nany · 发表于 2021-8-27 13:47

choubaoer121 发表于 2021-8-17 10:22( l* Q+ b5 D2 t3 e
不一定要“灌封”，其它可靠的方式“封装”也可以

现在JET提出，按照字面意思，就是灌封，标准没有封装的意思

他们这样提出，我还真没有理由反驳

choubaoer121 · 发表于 2021-8-17 10:22

不一定要“灌封”，其它可靠的方式“封装”也可以

Berryang · 发表于 2021-8-13 16:11

不需要排水孔；
1. 内部的live part 被外壳保护。超声波焊接从安全来看认为是可靠的，可接受的方式。

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