LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证？

Roc_Zhang · 发表于 2017-7-12 19:16

遇到一个非典型的情况，需要请教各位大神：
LED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上，金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试，可以承受1500VAC，2S的耐压。

请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证？对电源部分有什么要求？谢谢各位大侠指教！

大致的框图是这样的：

passagere · 发表于 2017-7-13 15:34

本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑

Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54
# _( p* N. f8 V& T$ C非常感谢您的回复！, w* V- w T* F7 u& }
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求，是射 ...

楼主，以下是个人一点看法：

1、LED产品尽量用非隔离方案，用简单的IC和蓄能电感可以降低成本，且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单，散热也更好。当然，如果是该方案性能非常好，产品是高端产品，那另说。一般光源类而言，非隔离才是主流。

2、如果有备选的非隔离方案，为了解决这个电路接外壳的问题，可以使用Y1电容桥接电路和外壳，这样也能满足安规要求。或者，塑包铝外壳，就是在模具开发阶段，或者外购工模结构件时，可以满足这个要求，开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧（估计价格，10多年前4~6千，不包模架）。
3、Class 2 or LVLE：目前灯具做Class 2的很少了，因为做class 2电路确认是要加钱的，LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些，不太确定，1310只看了一点，8750的了解也不深。

4、塑料外壳厚度：这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可（V-0等级），内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试，其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求（防火等级，HAW和HWI等，看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离）

5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处：可以降低灯罩的防火等级，从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。

最后，用Y1电容可以桥接外壳和内部电路，使用非隔离方案，应该是最简单的方法。如果使用隔离方案，那直接做就可以。

gulu1019 · 发表于 2018-1-17 11:02

LVLE是安规的万能结构，真是没错，哈哈

jsspace · 发表于 2017-7-24 12:18

diler 发表于 2017-7-17 15:54
+ L: e$ H. ?, I3 x) X( Z3 E4 DJ哥，现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的，但是估计竞争力不咋地！

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右，缺失有价格空间。

diler · 发表于 2017-7-17 15:54

jsspace 发表于 2017-7-17 14:37
; L3 a d5 f" e y2 h" t& Q4 l这个结构可以，前提是灯泡要满足LVLE，但是我很好奇，现在还有灯泡用隔离方案？灯泡的价格低的令人发指，成 ...

J哥，现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的，但是估计竞争力不咋地！

jsspace · 发表于 2017-7-17 14:37

这个结构可以，前提是灯泡要满足LVLE，但是我很好奇，现在还有灯泡用隔离方案？灯泡的价格低的令人发指，成本压力很大，你做隔离只有死路一条。

tienwei2005 · 发表于 2017-7-15 05:25

原來如此阿
多谢分享

bub02 · 发表于 2017-7-14 09:24

多谢分享经验

Roc_Zhang · 发表于 2017-7-13 13:54

passagere 发表于 2017-7-13 10:53
- O' \9 }+ g( {; T# PNozof说得没错，电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案，就看结构要求。这样的电路与外壳 ...

非常感谢您的回复！
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求，是射频工程师要求这么做的，具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。
另外再请教一下：
(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以？ LVLE和Class2哪一个更容易通过？
(2) 如果将外壳改为塑包铝的，是不是通过耐压测试就可以了？对塑料的厚度有要求吗？
谢谢！

passagere · 发表于 2017-7-13 10:53

Nozof说得没错，电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案，就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的，只能做LVLE，也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。

不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳？这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外，次级对外壳可以使用保护阻抗（Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗），也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求？

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