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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;
J1 L; s2 b: T" q2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;
+ ~: @3 l4 U+ y% O3).UL标志是否正确3 J2 \/ q8 N7 ]8 ]+ a6 B
a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
1 g. x- o* ]4 E) g b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);5 ~ Y* c1 d3 _! w
c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;$ I0 e2 K8 j8 C5 r+ @6 `: d V
d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;3 B: h% M3 ~2 ^2 a/ \- e
e).单面板Marking可标于任一面;/ Q; c# R; H% b7 D2 V+ i
f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;) d4 w9 V2 V" q! H4 \% J
d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.1 V9 G5 G& J% g0 H& q7 n2 t8 D
4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;( @+ Q# l3 S+ n# k9 t- B, P
5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?+ B) \6 y2 y+ o% v4 f+ ^
6).工序检查:* ]9 ^) {' T+ P0 R2 s W g! n8 y
a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?+ R& i. N ?- R) H
b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原 ' p$ H, l4 {; o! @/ a' X5 ~
厂家名称,文件号;" W. d$ M! w4 [! d' X, y
c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?
8 X. v8 |0 P3 N d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;
; t, k6 J8 h9 T2 ~) p* k2 R* c e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略; R( q& g5 M; }% b
f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;
2 W( {: a, P% ~8 u' T g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;- g" m& Q$ h! n5 j" m
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格 0 c. O8 R/ w O h% a
“SOLDER RESISTS”选用指定的产品.6 S3 p3 U- c7 q. P; V
7).抽样要求:1 l- |7 ` X6 v$ z
a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;
0 t& e" a( ?- J) \2 u1 Wb).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;% y) z. w" w9 t+ }% _
c).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;4 O7 _$ _; {7 [% m" `
d).样品上不要带电子元器件;8 I: Q: h& ^ D& a2 b. P* K: ?
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
$ _7 ]6 Q# v0 x$ m& k. R3 A7 w. n' s. Sf). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品;
. @0 k% W! D- fg).最好取UNCOATED的样品;: Z- `% _5 K5 |/ N( v
h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.& n6 Y( h5 V0 L7 `( t
i).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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