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[IEC标准产品] 电气强度试验的小疑问

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楼主
发表于 2010-11-28 19:32 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
1、试验初始时,施加的电压不超过规定值的一半,然后平缓地升高到规定值。
) j' O( {& O9 u   请问:这个升压过程的耗时算不算在试验时间的1min内?
; `3 l! t" R8 u" T: a2 v1 I) f
2 X: X0 {4 t! ~" z7 c# t$ ^/ X2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。
5 t9 r/ v; @0 R3 \! ]  j6 ?* w% L9 A    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
2 [% Y; }) {! ?0 }2 |$ B# K( U% w6 [
谢谢!
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发表于 2010-11-29 20:59 | 只看该作者
1. 如果可触及外壳只有金属部件,那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流;" ^  u- m' S2 f( c$ N, B# S  x+ o
2. 如果可触及外壳只有非金属部件,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,测试电源一极和金属箔之间的泄露电流;' {) u* c/ r3 b. h# j+ ~7 U0 c
3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,并且把金属箔连接到金属外壳,测试电源一极和金属外壳(与金属箔连接)之间的泄露电流。' s9 G0 x3 A6 ^! F% W# B
标准其实是要模拟最恶劣的情况,就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面,但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。
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14#
发表于 2019-12-30 11:07 | 只看该作者
非金属部件才要金属箔,经常这样用了。
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13#
发表于 2019-12-30 10:40 | 只看该作者
学习了,学习了9 J/ V8 M0 ]" s% K* _9 Q
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12#
发表于 2010-11-29 22:41 | 只看该作者
引用第9楼bob_dai于2010-11-29 20:59发表的  :5 @# k1 j# S  o) J+ @
1. 如果可触及外壳只有金属部件,那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流;4 O: s0 u7 ?# u( V* |
2. 如果可触及外壳只有非金属部件,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,测试电源一极和金属箔之间的泄露电流;
# b* ]; _- D8 e3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,并且把金属箔连接到金属外壳,测试电源一极和金属外壳(与金属箔连接)之间的泄露电流。
+ `9 T& K* t% I! }标准其实是要模拟最恶劣的情况,就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面,但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。
, V0 S, Y/ P- \$ B7 j: Z" _1 c
请问第三点是否属于最恶劣的情况?接触电流是否可以叠加?这种情况下接触电流的限值又该如何断定?
11#
 楼主| 发表于 2010-11-29 22:01 | 只看该作者
楼上的正解啊,谢谢。也感谢各位同学的热心参与。
) J3 o9 ^% c7 u2 x3 t' L
$ y7 W- X6 ^  G( V! O7 V: D9 m看来标准的语言描述有时候也不是尽善尽美啊。需要不停的总结。
9#
发表于 2010-11-29 19:59 | 只看该作者
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :' U+ D; `' d2 A" v' C
我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?1 H  W: a# z2 g9 c4 \

8 ?' e3 e, @% p! n8 \全贴在金属部件上不行吗?
+ Y6 E! b& ?; I8 g9 D
金属部件本身是导体,不需要贴金属箔,需要贴的是绝缘材料, 6楼说的很形象,如果绝缘表面不加金属箔,只能测试某点,如果覆盖了金属箔,测试的是整个覆盖面。结果大不相同!
8#
发表于 2010-11-29 17:09 | 只看该作者
金属箔也是模拟实际增加接触面积
7#
发表于 2010-11-29 16:45 | 只看该作者
引用第0楼谦谦婉兮于2010-11-28 19:32发表的 电气强度试验的小疑问 :. R) ]/ ]3 ]5 E) A3 I: @" x/ C

1 C' r& n0 g7 w/ \# ?, |0 d$ l' m7 P' P
2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。6 ^% Q2 h6 z0 C/ S2 o
    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
& }" D5 B* m4 H' c# @' F7 W  P+ C.......

2 E9 C( E$ u& p. P1 X也许可以这样理解:+ g3 q5 p5 k! ^& E. {9 b
1. 金属箔可以看作是金属探头的一部份;! E8 Y; i6 s) ^
2. 由于金属箔的导电特性,相当探头密密麻麻地布满在绝缘材料表面;7 i' v# L$ {! w& [- X$ V
3. 这样,可以确保绝缘材料的每一点都施加了测试电压,检测结果是针对整个绝缘材料,而不是绝缘材料的某点区域。
6#
发表于 2010-11-29 15:00 | 只看该作者
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :
) I7 O: I. }8 @+ f4 R) k* x! l我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?
. \# G5 x. I% F: A6 h4 B3 b& c7 ^9 n# P0 S8 V% e) g& b
全贴在金属部件上不行吗?
# Z# Y5 v: m7 u* T  s2 ?7 ~2 D
不是“贴金属箔的金属部件”,而是“连接金属箔的易触及金属部件”,金属箔要贴在绝缘材料的易触及表面。
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