LED灯具的铝基板的Cl, Cr测量

Alexsong · 发表于 2013-5-13 18:10

对于LED模块和金属外壳之间的距离测量时，是测量LED灯珠的焊点和金属壳体之间的距离，还是测量LED铝基板上的铜箔（指铝基板的表面涂层和绝缘层之间的铜箔）和金属壳体之间的距离？

楚人美 · 发表于 2013-5-14 17:21

本帖最后由楚人美于 2013-5-14 17:23 编辑

Alexsong 发表于 2013-5-14 14:24
, q8 P2 f' j- {7 z3 f4.10.3注释讲的是带coating的金属外壳，我说的这种情况是LED模块上的coating（常见的为白色），在LED模块 ...

如果你说的LED模块上有透光板的话，很可能你的驱动是非隔离的。这隔板的作用并不是防磨擦。而是防维护时碰到LED模组。

楚人美 · 发表于 2013-5-14 15:13

这是SLG针对这个问题的回答：
1.)
We must treat the metal LED carrier as a live part. The insulation between the PCB circuits and the metal carrier is only functional insulation.
For now, the standard knows no way to ensure that the insulation is equivalent to basic insulation.

lj121212 · 发表于 2013-5-14 14:36

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Alexsong · 发表于 2013-5-14 14:24

jsspace 发表于 2013-5-14 13:52
) t! L) F* V) L5 Vcoating不能作为绝缘，请参考EN60598.1 第4.10.3 注释

4.10.3注释讲的是带coating的金属外壳，我说的这种情况是LED模块上的coating（常见的为白色），在LED模块上面还会有一块透光板，在灯具安装和使用时不会受到摩擦。

结构组成：铝基板+绝缘层+线路铜箔（裸露部分用于焊接LED灯珠或接线）+coating

zhongfalamp · 发表于 2013-5-14 14:08

哦，学习了

jsspace · 发表于 2013-5-14 13:52

Alexsong 发表于 2013-5-14 13:24 6 k& z' w. _0 }) [
为什么是铜箔呢？铜箔表面不是还有一层coating吗？难道这层coating不考虑有绝缘作用吗？

coating不能作为绝缘，请参考EN60598.1 第4.10.3 注释

Alexsong · 发表于 2013-5-14 13:24

jsspace 发表于 2013-5-13 22:02 & ?1 _. l3 ~, n' {
铜箔。。。。。。

为什么是铜箔呢？铜箔表面不是还有一层coating吗？难道这层coating不考虑有绝缘作用吗？

楚人美 · 发表于 2013-5-14 10:16

jsspace 发表于 2013-5-14 08:51 . W% f, D: f) I7 n3 e1 I0 o* a
这句话从何说起3 l0 J1 l; @5 h+ N
但我敢肯定，你这个说的是有些情况0 P9 u( f" F$ Q$ I$ X( W
不可能所有情况都是这样

这个是的，如果铝基到可触及金属部件满足加强的话。这个爬电不要考虑。如果没此绝缘，则要满足等效的加强绝缘距离。上个月碰到过这样的案子。非隔离的话，TEST HOUSE 把铝基看作了带电部件。

jsspace · 发表于 2013-5-14 08:51

楚人美发表于 2013-5-14 08:20
# B$ d/ D" r9 x; p( f; ]( q2 u. |8 \哦，对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。

这句话从何说起
但我敢肯定，你这个说的是有些情况
不可能所有情况都是这样
比如
铝基板上的PCB走线和基板已经满足了加强绝缘

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lj121212 lj121212 当前离线积分 1001 窥视卡雷达卡头像被屏蔽	11^# 发表于 2013-5-14 14:36 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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