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[IEC灯具] LED灯具的铝基板的Cl, Cr测量

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楼主
发表于 2013-5-13 18:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
对于LED模块和金属外壳之间的距离测量时,是测量LED灯珠的焊点和金属壳体之间的距离,还是测量LED铝基板上的铜箔(指铝基板的表面涂层和绝缘层之间的铜箔)和金属壳体之间的距离?
沙发
发表于 2013-5-13 20:20 | 只看该作者
铜箔一般
板凳
发表于 2013-5-13 22:02 | 只看该作者
铜箔。。。。。。
, w+ f# h1 H1 O7 H; o3 B5 B1 E& v
地板
发表于 2013-5-14 08:20 | 只看该作者
哦,对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。
5#
发表于 2013-5-14 08:51 | 只看该作者
楚人美 发表于 2013-5-14 08:20 ) I1 `- I# m* q1 Z! \. I
哦,对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。

% x, E! W  w3 W: ~& ~4 l0 U2 F这句话从何说起9 X* Q) w  r% S( t  \, u
但我敢肯定,你这个说的是有些情况
7 `) o) U" Q; y! Q5 M- O# \不可能所有情况都是这样& D: q$ u* s) k  [$ [6 K4 n1 U
比如
1 o0 g, w5 ?% w- V, x铝基板上的PCB走线和基板已经满足了加强绝缘
6#
发表于 2013-5-14 10:16 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-14 08:51 : s7 @8 O; e; U# P! P" X
这句话从何说起
; D: E- X* \6 v' P$ i* q$ o但我敢肯定,你这个说的是有些情况" ?. _0 X( Z( q* j; ?- x" s
不可能所有情况都是这样
' C  f' l/ J% B1 U* k
这个是的,如果铝基到可触及金属部件满足加强的话。这个爬电不要考虑。如果没此绝缘,则要满足等效的加强绝缘距离。上个月碰到过这样的案子。非隔离的话,TEST HOUSE 把铝基看作了带电部件。

点评

只做提醒,因为这两类我都做过  发表于 2013-5-14 10:39
7#
 楼主| 发表于 2013-5-14 13:24 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-13 22:02
/ T; n8 h* G" B  ?铜箔。。。。。。
# D# y' w+ o3 q) w6 w
为什么是铜箔呢?铜箔表面不是还有一层coating吗? 难道这层coating不考虑有绝缘作用吗?
8#
发表于 2013-5-14 13:52 | 只看该作者
Alexsong 发表于 2013-5-14 13:24
8 p5 T4 {/ U) H" t* R0 u为什么是铜箔呢?铜箔表面不是还有一层coating吗? 难道这层coating不考虑有绝缘作用吗?

" B0 k2 U" N8 {/ F3 W0 d! qcoating不能作为绝缘,请参考EN60598.1 第4.10.3 注释
9#
发表于 2013-5-14 14:08 | 只看该作者
哦,学习了
10#
 楼主| 发表于 2013-5-14 14:24 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-14 13:52
# b& {' F8 ^) K3 T6 b) G7 Dcoating不能作为绝缘,请参考EN60598.1 第4.10.3 注释
9 ]: v! Y9 I9 L6 |) u
4.10.3注释讲的是带coating的金属外壳,我说的这种情况是LED模块上的coating(常见的为白色),在LED模块上面还会有一块透光板,在灯具安装和使用时不会受到摩擦。& l3 b2 H# j. W3 F5 f/ Y

' [" d: N# j* C* h结构组成:铝基板+绝缘层+线路铜箔(裸露部分用于焊接LED灯珠或接线)+coating
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