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[信息产品] 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求

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楼主
发表于 2009-12-27 11:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
有个问题一直不明白6 e5 L3 G; B. u4 Y
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?4 M2 k0 I  s. B( h! A) A, i3 }
因为没有空气。+ j6 ^7 W/ G. s; r
, U& ?7 g$ Y0 p$ g& _0 \
那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
沙发
 楼主| 发表于 2009-12-27 11:33 | 只看该作者
补充一下,/ ^2 Y" G* R: D4 t+ `* K
对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计$ H' K- i2 q/ z# m
我目前的理解是,只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。# W  Y) U, Q6 H! u+ f; I) d
对于PCB的内层来说,如果峰值工作电压不超过71V,则根据绝缘穿透距离的定义,没有什么要求,不需要做特殊的拉大间距的处理。
9 M6 Q" s- B% Z" k7 B( @% T. F2 w) c! W1 }
不知道理解的对不对啊?
板凳
发表于 2009-12-28 09:31 | 只看该作者
我认为你的理解基本正确.& h7 c9 I7 X; W
PCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多
地板
 楼主| 发表于 2009-12-28 11:03 | 只看该作者
谢谢!
1 |  r" w; Q$ D另外想问下,PCB上的走线/铜皮之间,是不是都可以认为爬电距离=电气间隙?
, S5 p9 y* C+ ^) t) L0 i/ k. q- A
因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。
5#
发表于 2009-12-28 18:06 | 只看该作者
通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况.
6#
发表于 2009-12-28 21:40 | 只看该作者
不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明,在实际操作过程中,我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距!!
7#
发表于 2009-12-29 15:51 | 只看该作者
引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
3 S+ o* P6 R) A) ^6 O9 h有个问题一直不明白
$ `  P; W& W: D4 b根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?4 t$ t9 r8 g  Y, y" v' E* ^2 {
因为没有空气。
; H6 v0 o( Z9 A7 P
8 w. B& R8 b9 W5 w$ Z2 S) r8 @. [那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
" M9 m) y! [  y
内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;
7 G; ~7 N- O; X) n3 J0 r内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
8#
发表于 2009-12-29 16:42 | 只看该作者
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :6 j" U& Y; a3 ]% Z; y3 b

$ O; A  I# j* R/ r, k6 k" D
& E+ k# v' F, o4 s内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;& B# E1 D3 ^8 Q
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM

3 L/ ?% M* M5 [3 c5 S% @, U& R- G请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
* l! L. d5 [3 |) g9 lIEC60950:2005/ W" s' G( q$ h
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
9 W: \' E: l/ J& x: XOn an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any
( _0 h7 v. q- }# i7 O. |two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5.. J  m3 k# Z8 n8 a4 W
标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求.
9#
 楼主| 发表于 2009-12-29 16:52 | 只看该作者
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :9 V8 j9 E) a) B# ~+ d& ]# U3 a

1 O: v5 z( a: Y" _% q0 `
, B( i6 v& N2 m! X6 B& [7 W5 ^内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;
" J- o/ E# X7 W; V. U. Q7 e内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM

; B' ]. w. N" X5 W& g8 ]$ _有点没看明白。。。能否再详细点说说?
10#
发表于 2009-12-29 16:56 | 只看该作者
引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的  :
; z, a% i: F! g# E9 e) L( a; j" R9 [

3 ?8 \; ^8 X8 A' P: H请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
) ?1 K& Z' ^9 HIEC60950:2005
8 x( V; t; Y3 l- c/ `# O2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
& {4 e$ v8 X1 m.......

9 y: i' Q* P( _& P9 G; K! G3 C对,标准里我也没发现,是AGENCY 说的,不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY
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