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[行业新闻] LED固晶破裂的解決辦法

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楼主
发表于 2009-3-22 21:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
4 I4 N7 y$ t5 V1 m& t一、晶片材料本身破裂現象4 t' F# T( R' B
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:
4 `- D$ Y' c9 o; U: f- H! G1.晶片廠商作業不當
7 l$ ^" O! d4 `9 t; w2.晶片來料檢驗未抽檢到
5 n, j- e- D" Y3 Y8 A1 F3.線上作業時未挑出/ `; N2 Z0 ~: O9 r/ z! ^) q. w1 `
解決方法:- H7 F  Z" s, f3 A- z1 ^0 y" [
1.通知晶片廠商加以改善2 z' f) s/ t8 P% G/ n) d0 c, ~+ X& R
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。: Y4 H! ^% v( z
3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。6 D# N# m" {% N, Q% S2 c
二、LED固晶機器使用不當
* B  t$ p) v. _2 v# ]1、機台吸固參數不當  z+ m8 A8 j. g+ f0 R8 p
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。$ R5 T3 c( W$ s, m' [
解決方法:
* p1 n/ J* l+ h9 d# L7 [調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
5 z' Y- o0 y# ~( ~; J. q' O2、吸嘴大小不符* }- D0 {" k1 R0 |' H& _
大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。# N: S4 M* n5 n. g5 B1 u3 o
解決方法:選用適當的瓷咀。
0 Q! i% O  E% V# c. o$ S; c5 q; i3 ~三、人為不當操作造成破裂" J$ r4 m9 p8 U; n* y
A、作業不當
+ Y' x% p8 N. a) V未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:" o" y4 |8 a( ~9 {
1.材料未拿好,掉落到地上。
* ?. d* _! }1 S  a+ d6 C: _2.進烤箱時碰到晶片: _% A4 Y! J' ?' }. G
解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。! o! M! W/ R8 X; j- R% ^
B、重物壓傷
6 l3 d, z; r' K, n. l$ P4 @晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
5 Q" k2 d; Z# a& m0 |1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片# c# X1 I$ r) M$ K) ?
2.機台零件掉落到材料上。& Y, v7 }+ |2 v' a1 P
3.鐵盤子壓到材料$ \8 T4 X  h# C4 `
解決方法:7 R7 J: a  o6 Q8 _! K
1.顯微鏡螺絲要鎖緊: G# }0 j5 Z! o: y" }* X5 A
2.定期檢查機台零件有無松脫。
% G& I* ?3 s8 W5 N9 K& m' g& R3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
! K4 q  R3 C* A$ ]: _) b  rTONY2009/01/07
沙发
 楼主| 发表于 2009-3-22 22:15 | 只看该作者
請志士能人提意見.不勝感謝!
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