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[IEC标准产品] 电气强度试验的小疑问

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楼主
发表于 2010-11-28 19:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
1、试验初始时,施加的电压不超过规定值的一半,然后平缓地升高到规定值。+ j& G8 v& b2 P% ^( Z7 [+ d: ~
   请问:这个升压过程的耗时算不算在试验时间的1min内?0 L" C0 j6 F0 @; L

1 p9 e) G. G4 H' P1 ~  {" m; r2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。
  |. b! q% y7 O# G5 j    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
  ^* q; Y, Z6 d; L' g8 B% J* C" Z( Z
谢谢!
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发表于 2010-11-29 20:59 | 只看该作者
1. 如果可触及外壳只有金属部件,那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流;# ?6 D9 b7 {. S$ D
2. 如果可触及外壳只有非金属部件,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,测试电源一极和金属箔之间的泄露电流;
. }8 [+ D1 \) a5 w& ]& W5 [3 r- }3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,并且把金属箔连接到金属外壳,测试电源一极和金属外壳(与金属箔连接)之间的泄露电流。% Q& o2 I$ ^' z
标准其实是要模拟最恶劣的情况,就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面,但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。
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沙发
发表于 2010-11-28 20:11 | 只看该作者
1、升压时间不计算在内压测试时间内,一般像GB4943.1-2007的电解质强度试验为:升压时间2s,测试时间5s,电源下降时间为2s;/ h. c# F* Y) E5 V
2、一般安全要求必须带到双保险,双重保护。作为绝缘材料的外壳应该视为可触及件,必须满足双重绝缘的要求。以金属箔作为绝缘强度试验的测试介质。
板凳
发表于 2010-11-28 20:21 | 只看该作者
1、升压过程不算在内* n) u5 }+ l6 G
2、当然要相接触,而且要紧密接触,否则会存在空隙,这个空隙往往会形成绝缘层,影响测试结果。再以另个角度来说,消费者触电,一般都是触及到产品表面才导致的(当然也会有其它导体导致),所以必须测试易触及表面,而且是任何可能出现触电危险的表面,同时为了增加测试面,在非金属的表面还必须覆上铝箔。
地板
 楼主| 发表于 2010-11-29 08:18 | 只看该作者
我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?
3 G/ t1 [: g% E
/ ?' z! s) L; Y9 S0 y& _. R' d全贴在金属部件上不行吗?
5#
发表于 2010-11-29 10:01 | 只看该作者
哦,“贴金属箔的金属部件”:外壳的易触及部分,标准中运用了想象力,假设了绝缘材料的表面也覆盖有一层金属。
6#
发表于 2010-11-29 15:00 | 只看该作者
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :$ w& i- H. `, f& _0 \3 o: C
我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?
, ~0 @1 |+ o  Y* f0 v5 @8 Z* L2 \5 R7 t/ g
全贴在金属部件上不行吗?
7 r3 @) I# k$ A/ f$ `* ^+ x
不是“贴金属箔的金属部件”,而是“连接金属箔的易触及金属部件”,金属箔要贴在绝缘材料的易触及表面。
7#
发表于 2010-11-29 16:45 | 只看该作者
引用第0楼谦谦婉兮于2010-11-28 19:32发表的 电气强度试验的小疑问 :
! D5 y, \' @% h  _9 d9 d8 g" ^5 A5 C! Z
, b' r6 b7 W7 ^2 k4 G0 D( W
2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。4 J% @& A3 Q8 C2 y  |
    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
4 d7 p6 _  V0 B.......

9 |4 ]! H3 |. ~, A" w也许可以这样理解:2 h. d; S- k' B
1. 金属箔可以看作是金属探头的一部份;* [( R6 J! j4 z5 h# k
2. 由于金属箔的导电特性,相当探头密密麻麻地布满在绝缘材料表面;  a, F: E! n$ B8 i$ Y
3. 这样,可以确保绝缘材料的每一点都施加了测试电压,检测结果是针对整个绝缘材料,而不是绝缘材料的某点区域。
8#
发表于 2010-11-29 17:09 | 只看该作者
金属箔也是模拟实际增加接触面积
9#
发表于 2010-11-29 19:59 | 只看该作者
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :
, |- j$ Y" W: k我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?. [8 y  i* |: ^; n) ^- t5 e

8 w, }4 W# ]2 w0 H- v! M全贴在金属部件上不行吗?
; r, F! `7 l/ x1 K, |! b/ C* _
金属部件本身是导体,不需要贴金属箔,需要贴的是绝缘材料, 6楼说的很形象,如果绝缘表面不加金属箔,只能测试某点,如果覆盖了金属箔,测试的是整个覆盖面。结果大不相同!
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