CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则

郭煜东

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CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则，附件是原文及宣传资料

1 |9 f9 h! I" `( C1 u2010年1月12日，CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则，豁免的前提是，为实现零件正常的电子功能不得不使用铅，同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后，CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本

主要豁免汇总如下：

1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅

  I  n' c5 n% [/ K2 s/ Y2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%（即3500 ppm）

3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%（即4000 ppm）
3 V8 s$ b: U8 W/ Q6 T3 X
4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%（即40000 ppm）

* w: J, e- l; _6 {7 F5.铅铜轴承和衬套中使用的铅
9 c+ P: e3 X0 I3 ~3 v0 E
. A; {1 a( I1 l- J8 J% M: W& t6.插脚式连接器系统中使用的铅
" z% b( g- c# [
6 {: Z3 n" B/ X, X3 J( D9 g7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅
: K5 h1 @. {2 \6 X
% C7 ^' q" m" z# \' N4 `8.结构部件中使用的等离子显示面板（PDP）以及表面传导电子发射显示器（SED）中的氧化铅；尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅

/ b' o) P' J6 ?8 C0 ~' P/ [  K. ^: W% \9.紫光灯（BLB）玻璃封套中的氧化铅
: U: L2 c- ]) N' Y: f4 {: I5 J
) ?( s4 X6 s. r! Y10.电子设备的可拆卸或可替换元件，例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等，或者以其它形式豁免的元件。

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CPSIA有关电子设备产品外其他产品的豁免规则？

郭煜东

附件里面有其他豁免的信息啊。