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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
+ H' \) I$ ^" L$ o一、晶片材料本身破裂現象" U. ^# m9 n; b& Z1 n
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:
* p. H" e5 t3 z$ j4 a+ a1.晶片廠商作業不當) k* e9 z5 y/ n% E- g% G7 M
2.晶片來料檢驗未抽檢到
3 X, i/ [8 a! i$ l( B! v+ W! A3.線上作業時未挑出
% u2 s) n) `% o$ I解決方法:
* t( L- A$ f z" O# P3 T0 h1.通知晶片廠商加以改善
1 ]( L" `/ v! v$ |" i: Y2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
% J$ |4 I7 T& `+ g2 g0 y h( r- e+ S3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。
/ t# F# S$ a& Z2 H; H二、LED固晶機器使用不當
% w$ N" J# `( b$ V$ [; i6 B& \1、機台吸固參數不當
" R4 A$ U" H$ j9 ^8 z機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
6 s* D4 R, b' L2 x, J- d解決方法:
5 D8 X Y% p& X- [調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
4 ?: a4 `( I! s+ Y2、吸嘴大小不符
' `- ^1 k1 N& W: h3 w* V, U* t1 y( W大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。' {! \' @7 `% l; x# `7 k
解決方法:選用適當的瓷咀。
# y) N6 y; F5 A: t& t三、人為不當操作造成破裂
$ v d2 D- C2 c0 q& BA、作業不當, ~2 m) F8 G/ W W$ `/ c
未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:- n2 S- ]* t" C8 K- d( ]# q2 Z9 j
1.材料未拿好,掉落到地上。
* U5 O& a0 B' v. \2.進烤箱時碰到晶片9 N' W. m* ?! L) l! I+ q
解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。! i# L6 @+ M" p6 w( U
B、重物壓傷8 T6 y& Q# `: h+ O) ]
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
9 C1 m( m; d2 w l2 s1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片
" Y' T; T2 z% a; P+ f2.機台零件掉落到材料上。
. j; h, E3 s$ Z: d4 |+ I) d, x3.鐵盤子壓到材料/ K: }( ~% ^) N* M* {
解決方法:. O% C# G3 `1 p% N
1.顯微鏡螺絲要鎖緊7 j9 M* E6 d' e* k; M' O
2.定期檢查機台零件有無松脫。9 R9 u2 k6 |2 B O. t: Q0 o
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
! m$ X- x0 N* Q8 s7 L: oTONY2009/01/07 |
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