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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;
. e* d6 d: D1 P1 j, x2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;4 `" I' K* O; K$ N* d: a4 x! j
3).UL标志是否正确
2 `/ D% Y, F( l a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
: A s7 d' x8 ^. m2 M5 r8 _7 k b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);
' ~+ |( s0 H) I4 N c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;8 v) N2 ]% }: J0 G. l9 j: W7 e
d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;
' `! C1 H7 }6 w. n: _( h' X$ k3 l e).单面板Marking可标于任一面;% O! P, y9 E x7 A' H1 L& y
f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;
* |. m8 S& E; } d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.. y4 U- W- W( A: J5 }8 r* T! x
4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;9 z- O: J) h- M/ f4 G) r# l
5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?" ~. t, [ J' k/ U8 y
6).工序检查:" P! n7 }& g6 K( G
a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?& o( s" [( J+ I8 @# }/ o
b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原
$ F% n# V, ~3 O0 @$ n1 r$ c 厂家名称,文件号;
! G* o$ y% n" e0 G- @ c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?
* R0 L n1 X! j6 u6 c2 X5 y d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;4 r- v2 k3 S r% r; c
e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;2 l K O: x4 h8 W$ X
f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;% N8 p6 B5 e! B5 I6 y
g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;# Z9 _' ^% U8 X. q3 U2 y6 R0 u
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格 9 Z% m; I* I2 L" n
“SOLDER RESISTS”选用指定的产品.9 x3 J- ?1 M' K) E V4 s6 |
7).抽样要求:2 N) m" g. T* z1 n8 ]5 r. H
a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;
3 }1 y% P$ b n3 S8 f' U7 z. k3 cb).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;
3 _: T! q G2 D2 X5 ?6 s8 jc).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;
/ t5 Z3 N% W& q1 od).样品上不要带电子元器件;- z" f5 d5 j+ L. m0 k. f
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
9 e) Z( s" [$ vf). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品; 0 P5 z! x2 a! \! t/ u+ q! z0 u
g).最好取UNCOATED的样品;! I' ^) Q$ }# M- Z9 u
h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.$ X" }5 i4 v0 h$ Q, R
i).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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