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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
]- Z1 }: ~1 V& ~一、晶片材料本身破裂現象1 E6 V! E* {1 {6 Z
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:5 H( g- _ m, S6 H; \
1.晶片廠商作業不當/ B3 p' _ o, t0 C
2.晶片來料檢驗未抽檢到( t+ Y/ X, |. Q
3.線上作業時未挑出# _$ H( @' X( H9 i3 |, M
解決方法:& _+ b: o/ `& n7 |; b
1.通知晶片廠商加以改善6 P: G; i$ ?' p6 h, B+ i, }& w+ W
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。* ?4 W+ o1 c1 G; u) z
3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。
; T' P7 `) c1 S% G l4 a二、LED固晶機器使用不當
$ s& v% ~/ l: }% j1 V1、機台吸固參數不當. ~7 `2 U8 b6 y& z' x
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
7 O. }9 h e6 h$ r解決方法:
5 j* P: g/ ?& z( K& w調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
$ ?8 a- k2 Q8 z. I2、吸嘴大小不符
) | y! k+ {% z& l7 |" V大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。
( L$ b8 n" v7 U. x$ o解決方法:選用適當的瓷咀。
; s# T5 R8 X" X& n三、人為不當操作造成破裂
# P; g8 i, W+ d! F9 m0 {( ?A、作業不當/ u! O8 m) S8 ?
未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:$ q/ N( M' e' P* O: C
1.材料未拿好,掉落到地上。
) g; Z+ T. ~# [: F3 b$ Q1 l5 @2.進烤箱時碰到晶片
: w+ K5 |- h) ~解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。3 S, l9 G) i( @
B、重物壓傷
7 C: T" M+ \6 }+ s4 _" b8 S2 @1 v晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
8 L/ I% B7 q2 ?" ^0 z1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片
! Y& w" V( C8 `6 k; H( @2.機台零件掉落到材料上。
+ T- [( ^$ I0 y; i1 j5 c( l/ v3.鐵盤子壓到材料
# m6 [5 R; u" a7 F6 w, b+ ^( j3 b解決方法:
4 T5 c' U" \$ b8 {# G8 d3 z1.顯微鏡螺絲要鎖緊' q \' q/ {' H- ^% u6 R$ s
2.定期檢查機台零件有無松脫。; T' B$ }0 m# Y6 p9 r' h2 Y1 x8 ^
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。2 o7 ]5 f; @0 d: o7 g6 h2 c
TONY2009/01/07 |
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