半导体部件的本体如何做绝缘的问题

lgazwx · 发表于 2011-8-30 17:06

对于普通半导体的本体, 一般都不当作绝缘, 大家有没有见过本题可以做绝缘的半导体?

lawns · 发表于 2011-10-21 23:14

引用第4楼Alexsong于2011-08-30 19:12发表的 :" [9 y7 Z: r' }6 V5 b" k
根据OSM决议，满足以下要求可以当做基本绝缘。/ _: \7 J, L& d) e! ?! n
5 R# k9 `- L. c3 U; }7 Q& S8 T
2. 10. 5 The plastic enclosure of a semiconductor can be considered as basic insulation. These components including alternatives must be listed in the list of critical components and there must be a remark in the service documentation

平时，二次侧元件靠在光耦上，好像也没怎么管

lgazwx · 发表于 2011-10-17 15:09

ok, 谢谢

Alexsong · 发表于 2011-8-31 17:32

peter, 决议原文如下：

OSM/EE DECISION SHEET

Standard:
EN 60950:2000
EN 60950-1 :2001 Sub clause:
2.10.5 Sheet no. :
95/17

Page: 1 of 1
Subject:
Insulation of plastic enclosure of semiconductor component Key words:
Semiconductor insulation Meeting:
OSM/EE - 1995
Item 9.14

Question:
Type of insulation of plastic enclosure of semiconductor component

Decision:
The plastic enclosure of a semiconductor can be considered as basic insulation. These components including alternatives must be listed in the list of critical components and there must be a remark in the service documentation.

Explanatory Notes: -

vanedom · 发表于 2011-8-31 17:23

这个OSM怎么跟玩过家家差不多。

lgazwx · 发表于 2011-8-31 14:46

alex, 请分享一下完整的OSM.

UL499 · 发表于 2011-8-30 19:56

整流桥有做UL认证的，本体打2500Vac都是没有问题的。

Alexsong · 发表于 2011-8-30 19:12

根据OSM决议，满足以下要求可以当做基本绝缘。

2. 10. 5 The plastic enclosure of a semiconductor can be considered as basic insulation. These components including alternatives must be listed in the list of critical components and there must be a remark in the service documentation

贺小梅 · 发表于 2011-8-30 17:22

楼主说的不知道是什么情况，谁来解释下。。

ok_hmh · 发表于 2011-8-30 17:18

半导体本体做绝缘？怎么做，只有外面通过灌胶等封装绝缘的。你说的这种形式我还真没见过。

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