barryyan 发表于 2008-12-4 08:48

IEC/EN 60335-1 clause 29灌胶后的疑问

请问,在产品的PCB用灌胶密封后,电气间隙和爬电距离如何判定,判定的依据是什么
请高手不吝赐教,谢谢!

aaainmaya 发表于 2008-12-4 09:07

没有空气何来电气间隙呢～
没有绝缘表面何来爬电距离呢～

灌胶后，距离只要满足穿透绝缘就可以了
附加绝缘：1mm
加强绝缘：2mm

barryyan 发表于 2008-12-4 09:14

有没有标准依据?
爬电距离在有的标准里有提到在灌胶后不用考虑
但没有看到说电气间隙也不考虑的内容

barryyan 发表于 2008-12-4 09:37

别沉了, 顶起来....

barryyan 发表于 2008-12-4 10:07

期待高手.....我在IEC 60664中也没看到关于这个的说明..

milighost 发表于 2008-12-4 11:20

引用第1楼aaainmaya于2008-12-04 09:07发表的:
没有空气何来电气间隙呢～
没有绝缘表面何来爬电距离呢～

灌胶后，距离只要满足穿透绝缘就可以了
附加绝缘：1mm
.......
同意这个观点。如果胶水和材料是紧密结合的并且金属点不外露，那么就没有电气间隙和爬电距离的问题了。

嘻嘻 发表于 2008-12-4 11:25

以前做过95的产品，
灌胶后，CL与CR还是按照常规值来要求的

辉辉 发表于 2008-12-5 17:56

Clearance: shortest distance in air between two conductive parts or between a conductive part and the accessible part.

从CL的定义上来说， 这里是不需要考虑的。 实际操作的时候也确实没有考虑过， 仅考虑穿透距离。

fuyong 发表于 2008-12-5 18:12

罐胶后也应该考虑电气间隙及爬电距离,是在灌胶的PCB帮的距离,到外面的距离可以不考虑

花儿 发表于 2008-12-6 09:48

IEC 60598里是明确指出若灌胶封装，不予考虑空气间隙，爬电距离！
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