richen 发表于 2010-9-26 14:43

灌胶后PCB按照1类污染处理，整机考核要看产品结构来判定。

xl199700 发表于 2010-10-10 21:22

Re:IEC/EN60335-1 clause 29灌胶后的疑问

如果考虑污染等级和涂层,材料的绝缘性能,该问题是乎非常麻烦,还请高手回答!谢谢!

山炮 发表于 2010-10-10 23:23

确实麻烦，检测机构也只可能认可其属污染等级1，无法证明灌胶后内部是否存在气隙，以及所有产品灌胶艺的一致性。污染等级1已对爬电距离和电气间隙要求很低了，设计上还是应满足为好。除非你有一个工艺上的处理过程证明所有部件确实已完全封闭，并且能通过温变试验。

pgc209 发表于 2010-10-11 16:25

学习了

pgc209 发表于 2010-10-11 16:32

加油学习

pgc209 发表于 2010-10-11 16:32

继续学习

hncjy365 发表于 2010-10-12 21:47

这是一安规漏洞,为何安规标准不但更新,
目前还没碰到过.这样做，

baddream 发表于 2019-10-8 17:19

想问下灌胶后污染等级怎么算

zsh2017 发表于 2019-10-14 08:14

barryyan 发表于 2008-12-4 09:14
有没有标准依据?
爬电距离在有的标准里有提到在灌胶后不用考虑
但没有看到说电气间隙也不考虑的内容

电气间隙顾名思义要有气啊，你都灌胶密封了哪还有电气间隙这种说法啊。
退一步说，这样理解：安规里电“气”间隙制带点部件间的空气间隙，是以空气作为一种绝缘介质在一定电压下考量这种绝缘材质被击穿的厚度。
那么这种绝缘介质换成填充的灌胶的橡胶材料，也就是考量这种材料的抗击穿厚度了。应该改名叫电“胶”间隙。
所以安规所说的电气间隙在用惰性气体填充等情况下是不适用的，还要考虑湿度因素等。
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