tsunn 发表于 2013-6-18 11:43 static/image/common/back.gif
两个PIN都是插在PCB上焊接的，PCB上距离够了，两个PIN距离一般也够了吧，你是说考虑到保险丝管脚弯曲的情 ...
好好体会一下
这个问题我跟很多人讨论过，我认为机构的这个做法还是很有道理的。
当然，这个也是我个人的看法
本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 14:45 编辑
Nezof 发表于 2013-6-18 10:32 http://bbs.angui.org/static/image/common/back.gif
两种物质结合面有电的游走空间，除非你能够实现介质生长
假设A和B之间爬电距离不够，且开槽位置由于要留焊接点的原因不好开1mm的槽，只能开0.8mm，（如果能开1mm的话就不需要后文的灌胶了），然后密封胶通过槽分别把焊点A和B裹住，这个时候，就不存在两种物质结合面有电的游走空间了，因为已经是完全裹住了。就和你所说的元件空间灌胶一个意味了。
tsunn 发表于 2013-6-18 14:39 static/image/common/back.gif
假设A和B之间爬电距离不够，且开槽位置由于要留焊接点的原因不好开1mm的槽，只能开0.8mm，（如果能开1m ...
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊
Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 static/image/common/back.gif
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊
我从来木有建议这样做
tsunn不过是举例而已
本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 16:47 编辑
Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 http://bbs.angui.org/static/image/common/back.gif
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊
线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够的，因此在两个焊点点胶裹住，从原理上来说可行，点的胶也不算多。但工艺可能多了点。如果遇到这样的你怎么整改，我考虑过在输入线上加保险丝，但觉得线上连接保险丝不知道批量工艺难不难做，且关于保险丝之后的爬电距离可以减少的依据只有61347才有，60598没有提到。
tsunn 发表于 2013-6-18 16:44 static/image/common/back.gif
线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够 ...
没有这样操作过，但是按照61347，距离减少的同时还是要满足一系列测试。
而且机构是否接受也是个问题。
我们跟认证机构的沟通也是灌胶不会替代爬电距离，也是材料之间始终都会有会间隙。
但是从另外一个角度来分析可以减少爬电距离：
因为完全灌封，其内部的污染等级可以降低到污染等级1，这样的话，其距离要求可以降低的比较多。
学习了，以后得注意这个问题
这跑题也跑得太远了吧-。-！
图上的灌胶如果是为了爬电距离的话，未免灌的太多了吧！如果是灌胶起增加爬电距离的话，只要PCB表面抹一层不就行了？厂家又不傻，不会做这种事的。
再说LZ本来就说的是IP65的，这种把全部载流体都灌胶的做法无非就是因为上下外壳压合后无法满足IP65的要求而想的办法。
灌胶散热的理论的确给了我很多启发，谢谢Nezof 了！
突然我又想到了浸渍法是否也可以完成散热的效果，果然启发多多，再谢谢Nezof了！
