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楼主: zw200605
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[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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11#
发表于 2012-3-30 08:23 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
  m) @. y& B# A9 m/ C; p  i5 e& zLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)9 W' [% D6 S3 _, O/ U
Lamp base holder, near to transformer & d- L& P8 ~! z/ q3 v; D% q8 L: x
T1 7 n) y& U3 I6 G- {' R% r9 q
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package 3 Y3 A+ R* B! e" ?  y
Top Cover, near the heat sink
7 P3 b, q% O6 @/ U; K- KGlue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
) W% L# ^0 e& y! |) FHeat Sink, outside, contact surface
% y8 M# N, y, g5 N+ X! NPotting Compound& h; Y' z5 b4 W5 u. R7 j8 M- `
LED driver :
3 _  ?% a% k. R3 G  ^: }4 WBobbin of Transformer (T1)0 @$ b' X, B0 N1 u7 P. Y
Coil of Transformer (T1)4 `# f% o) U- |) |; ]6 Q8 S( l
Multi-layer insulated wire . f* _$ w. w% N& P; b: Z
Coil of Inductor (L1)! g- ~9 Z  _% [  N0 _. x
Body of Inductor (L1), near Q1/ l( }$ I  Z8 o( W* T- H
Fuse F1
! p+ B& t% V  eC1 body
/ u" H' n7 z( w' I. N0 I: NC2 body, near Q1
4 @1 C# k1 o# bCY1 body
9 d/ W( D1 {  s2 @1 L' U5 ]Varistor (MOV)
' {8 T2 t- n5 j* i8 s8 q7 [Output Lead of LED Driver, near the LED package
  P5 o- K/ _3 H, J" XPWB, top layer, near T1  
" Z! ~( T+ ]+ ^# b8 P: t! rPWB, bottom layer, near T1
( q' M( A8 ^2 `, }; g( N' K, BPWB, top layer, near Q19 H" B/ u. h3 q: r6 f4 r
LED board:+ k6 E6 u9 T+ R! I2 u8 d
PWB, near LED package
9 o) y  s* j/ E. l
12#
发表于 2012-3-30 08:52 | 只看该作者
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 ! Y# \0 u# K( s$ `  Y
IEC62560要求只要测灯头温度, K& ~" D: P: \" d, j! ^8 J/ j  x
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

3 \, ~7 Y5 h# L灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。( ?$ q. S& m/ M& {. B- o% `/ \
这与UL相类似。9 p! L0 A* `# O/ Z
13#
发表于 2012-3-30 08:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21   k1 r; _; X2 ?) h; H
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

7 b/ n& u* l4 ?, R
1 `) r$ \. z0 {. D  K
# M$ [! n! m! U像CE就没有什么RTI了,此方向是UL2 c! b0 O0 W% e8 u8 w  v9 O7 h
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
14#
发表于 2012-3-30 09:03 | 只看该作者
很好,学习学习
15#
发表于 2012-3-30 09:13 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 # q. s9 @) c+ e0 V* M
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
) n, r$ [" ^- m8 E* v5 XCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
* H# G) D0 [% d  E
互相学习
16#
发表于 2012-3-30 09:14 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 & Q% H" t& o& g: X1 i- Y
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。( H% g) a+ K0 X( z$ A
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
5 [0 ]  o  r+ L2 N9 _! f
这个,是不是少了wire 的点的测试?
17#
发表于 2012-3-30 09:15 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23
. B0 ~! L0 F) k" \% A# w! j& q这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。: f* n  S$ s& M$ F' e. K
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

$ U, a$ E6 T* t% r6 k  ?' m写法很像苏州UL
18#
发表于 2012-3-30 09:18 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 3 x: w" R( ]0 u8 J9 ?
写法很像苏州UL
9 M$ E0 h; v# u) E2 b9 @
广州UL的
19#
发表于 2012-3-30 09:19 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 0 H3 m  }1 C- C9 P. u3 J
这个,是不是少了wire 的点的测试?

+ T* l# S5 `0 J) K& K0 @2 X有啊
8 \* Z! U& q$ w( c: _Output Lead of LED Driver, near the LED package
20#
发表于 2012-3-30 09:23 | 只看该作者
以下我觉得描述比较正0 {$ C$ S1 E! a% U$ A9 y
Enclosure, inner surface, near T28 @9 k- ]% C+ y8 ], }1 Z
Enclosure, inner surface, near Q1
6 F0 B. M( |" H6 J8 i7 w# `+ yEnclosure, inner surface, near BR1. @8 f' `( k5 q
Diffuser Cover, nearest to heatsink
; M( S& ~4 n4 ADiffuser, inside, near LED2 `* S9 l/ F% P* q6 B4 |
Input lead, near L1
; M) G' k: h: Z8 v- aOutput lead, near to LED / T2
3 q6 t) Q: X6 f: dConnector, near LED
1 y7 N$ z6 @4 J6 L7 C0 H1 X+ eLED board, near center LED9 w/ T  J! A$ N0 K- E
PWB foil trace side
% X2 g) u0 j, fT1 winding' j! {+ [6 w; Z
L1 winding) r) Q* W/ ^+ N& f
L3 winding4 N- C" N5 \- S2 ?& ?! _2 j
IC1( V& K3 k) p7 J' O, G: z7 x
Capacitor CX24 |' |; [! p& ^$ h7 h
Capacitor CY1
$ K: j" J4 y7 n* z+ M. vCapacitor CY2
$ _2 \  K, x2 [1 T  a/ N5 dInsulation, contact heatsink, E6 v4 h, Z' k. K) b5 [' R! V9 D
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