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楼主: zw200605
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[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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11#
发表于 2012-3-30 08:23 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
& @- \  y( c; ^1 FLamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
0 \: M. W9 c/ \# c% Y! a: RLamp base holder, near to transformer $ V) m) u, i; C# d
T1
. @2 [/ `( d  k. r+ @0 u. SInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
% X% [. v$ D9 h3 h7 e: nTop Cover, near the heat sink
$ k! T% c! D* C- W! D7 x4 ^Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
  J) w" ?; _  O3 C9 qHeat Sink, outside, contact surface* X" X+ K! l9 z! K
Potting Compound) [9 r- G/ D* _7 |) E: W+ u
LED driver :% X+ C6 c% \- G8 \- W/ ]
Bobbin of Transformer (T1)
4 G9 d6 f9 N5 d& J+ ^9 d" X/ mCoil of Transformer (T1)
- p( m0 {* ^+ A$ k* i% m) W+ lMulti-layer insulated wire 3 g( {1 Q( |' t* g4 x! ?
Coil of Inductor (L1)9 h+ b/ i5 g. p# G3 y
Body of Inductor (L1), near Q1
) Q0 N7 d% B' TFuse F1
% H+ a/ F% d  W3 cC1 body/ G, F) ~& c  B  e
C2 body, near Q1. Z1 ~9 T6 n( O$ i, _$ ]. M4 i
CY1 body! B/ E. h0 p2 P$ \1 D
Varistor (MOV)
0 u$ |+ c7 C, Q6 p1 L' E8 M) hOutput Lead of LED Driver, near the LED package8 j  d- ?& B. n, ?, k- a
PWB, top layer, near T1  
0 q8 k: S  k4 T5 L. |PWB, bottom layer, near T1
  }# d# I+ a, L; D" L4 gPWB, top layer, near Q1/ m/ c: g$ L9 _
LED board:
  R1 {" U$ j# I$ V8 B) [$ oPWB, near LED package
  \2 _3 u. D4 C
12#
发表于 2012-3-30 08:52 | 只看该作者
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 6 p' t+ e; E& {3 _8 L
IEC62560要求只要测灯头温度
# N- {4 q0 z) B" {4 K& Z但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

+ `2 q8 G3 W5 b% ?1 P' R灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。. D$ \. J! l1 T5 a$ j
这与UL相类似。
0 @1 p1 _) m) B, [+ F/ _
13#
发表于 2012-3-30 08:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
6 U/ ]7 I% u) Q3 W+ T8 l金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
( I  m9 g8 F2 I
7 r2 w! ~. }; i, {& F  ]# k
2 R  s) r" Y$ f1 I/ F! H! S
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL4 Q9 t: ]8 f, E! r: R9 F3 p! N6 N
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
14#
发表于 2012-3-30 09:03 | 只看该作者
很好,学习学习
15#
发表于 2012-3-30 09:13 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 % {- \3 t# C% r+ Z
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL+ q) B; l7 @. t* y# I( i$ N" H
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

2 X6 {+ _8 M0 C8 e+ D2 ~0 }/ \互相学习
16#
发表于 2012-3-30 09:14 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 0 ^9 F! ]! l& g4 U2 G1 Z
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
+ E+ E# d4 m( X: {8 m2 [3 _Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
( m. [8 r- I8 }7 I6 b
这个,是不是少了wire 的点的测试?
17#
发表于 2012-3-30 09:15 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 0 H8 p' _! }5 u/ n0 m
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。- h/ `6 y9 M% v; }; F3 {
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
+ e/ W# U/ X- Y5 O. k3 j! }4 i
写法很像苏州UL
18#
发表于 2012-3-30 09:18 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15
9 d. p# h4 Y# `0 ]5 ?写法很像苏州UL
) ^. E) U6 T9 q0 h' l
广州UL的
19#
发表于 2012-3-30 09:19 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 ; c. ~. S$ q# M7 X
这个,是不是少了wire 的点的测试?

+ T4 C# S" Z: |$ G) b, _7 A有啊
/ S; Y; P% _. x* I4 v' d* l' ~Output Lead of LED Driver, near the LED package
20#
发表于 2012-3-30 09:23 | 只看该作者
以下我觉得描述比较正
5 }, |& W( H% |& t; e& _Enclosure, inner surface, near T2
- I* p% ?. _) v) iEnclosure, inner surface, near Q1' ~. x( G- l2 w8 f
Enclosure, inner surface, near BR19 [; N8 T2 h) n  b9 m: ?! y! B6 c
Diffuser Cover, nearest to heatsink" O( F/ m/ X6 v) u# `% I
Diffuser, inside, near LED
1 n+ m& t* h: rInput lead, near L1
: y  T4 ?6 a2 c' x/ Y* T% A% m* xOutput lead, near to LED / T26 `# p8 F  t- Y
Connector, near LED2 c. a+ A+ _0 ~! [; ]
LED board, near center LED6 ]* O  ?% F. C, x
PWB foil trace side
3 e' N- i& g  Y/ iT1 winding
1 |' U: @/ j. k% N& `+ UL1 winding
3 N3 C# l! N) C6 s* L! X8 }L3 winding
8 ~, x4 C& M% H9 P( EIC14 I- W3 Z7 [6 {7 ^; h
Capacitor CX2
6 e9 ^5 B0 _  q% W) YCapacitor CY1
& i7 I2 J9 u, ^7 L/ g) I+ K  tCapacitor CY2
3 D) m4 r; }* z( L; F' c) NInsulation, contact heatsink
# O0 Q0 Q4 |) M1 u
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