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測試儀器的選擇 4 j, |7 K( D# J, h {3 V
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）7 l0 j d% E6 j5 H" K$ C' h
还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）, |, {) @7 J5 [! @ T
5 b) @0 R: y! v1 o. C5 W熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
7 D# h2 m1 m/ X1 Q8 x, ^我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；3 y% S8 N4 {" o! s& h. ~
' Z5 D4 T" R4 ]# Z
超出溫度限值時的一般對策與規避6 X; K/ l$ b# x2 J( l6 C3 B! n
采用方法：
% p+ K0 x8 L( r( x3 n3 b9 X5.1 加散热器- H: }1 k+ V H
5.2 加风扇；
+ i$ E1 Q7 Y$ T& r8 f5.3 风道处理# a# p3 s, Z& ]$ ?) S7 F. @8 u
5.4 改变元器件规格. Z2 t6 ?% m2 n* z( B- ?5 |
/ C" c& |9 C4 k3 O V+ o5 e9 P布点经验：1 ~! Q: S. _3 K' O$ K. M
7.1 避风处，
6 S* y* h; r+ }7.2 元器件布置比较密集地方
" }& c- }' K- K* M; G7 W8 B7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
, y1 M# H2 w S3 z4 ?/ r( ^! I5 W& ~) P& t% p
* F) M3 r8 F2 ~& W `( k; R- p) A
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
: o% t5 \% i6 z( p2 Y10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
/ d- ]% E/ N+ c, e* M10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），0 m6 T: B/ D' Q, G" X
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处& `4 q) i* C. l: r
4 q/ U0 v& s/ c/ x% e8 g數據處理 6 P" D# _8 u2 b( `$ M4 K
11.1 降额要求
8 `3 O, X% ~/ J5 G$ h: ~' M8 a& A1 S11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
