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楼主: TZX1976
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[IEC标准产品] 打高压

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11#
发表于 2010-11-9 22:58 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :! F$ O; I! z% ?3 K4 i
作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。

$ ?2 \6 U* m; h$ d% j; j应当在合盖前打高压。
12#
发表于 2010-11-9 23:13 | 只看该作者
那就这么办了。
13#
发表于 2010-11-10 11:24 | 只看该作者
这样测试岂不是增加了作业难度和人工成本& P. |& j6 H0 H! a
引用第10楼Liu于2010-11-09 22:58发表的  :+ N  P/ T6 n4 k$ O* G
. [3 B, r' B: o. h

3 C, Y% d" M$ [" Y+ @1 X% u- ]应当在合盖前打高压。
14#
发表于 2010-11-10 14:08 | 只看该作者
引用第9楼kenmenwin于2010-11-09 22:57发表的  :/ a8 N9 ~5 A7 ~" i. l
作为定型试验时,应当断开,问题是出厂试验,断开Y电容说得简单,可能又要拆散整台机器,可以将芯片的电路短路进行试验,至少机器不用拆得太散。不明白这种情况下认证是如何处理的。
其实这中情况也是可以解决的,你可以在此回路中装一个短接端子,当打高压时,将端子去掉即可。
15#
发表于 2010-11-11 09:00 | 只看该作者
先断开地,设置电流为100mA,然后加压到标准规定的值.
16#
发表于 2010-11-11 09:27 | 只看该作者
打高压~~学习了~~ 13&16 都有滴
17#
发表于 2010-11-11 13:02 | 只看该作者
1.合盖前用线短路芯片,探棒式的耐压仪打,应该简单成本不高,也很快,还能顺带检查装配工艺,这比测耐压更有意义。
0 O! Z: I, \+ c; j" n! P2.真的嫌这样太慢太难,加强关键部件控制和装配工艺检查,整机____也没关系了,若认证的来了,那就.........
18#
发表于 2010-11-11 20:38 | 只看该作者
你可用直流耐压测试仪测试一下.看是否OK.
19#
发表于 2010-11-11 20:38 | 只看该作者
高压测试和泄漏电流测试是不同概念。- ~# C4 M6 p4 `& E# T! V- L7 {7 b
高压测试属于电气强度。设备不需供电工作。
" h3 Q( A+ s" q+ T泄漏电流是设备1.06倍电压工作状态下的泄漏电流。
' Z# ~; y7 _8 Y0 J我认为测试不合格。如芯片损坏不受控制,设备有可能一直工作。
20#
发表于 2010-11-11 21:24 | 只看该作者
用直流打也应该是OK的.
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