请教LED筒灯的问题

阿佑 · 发表于 2012-3-27 14:56

从LZ的信息来看，你的产品是II类：外置驱动+负载，输出是SELV

60598-1中的10.2.2表10.3上就写的很清楚：

对SELV电压的基本绝缘：500V
对非SELV电压的基本绝缘： 2U+1000

输出端和负载之间打 500V（III类），输入端和负载之间打3000V（II类），你驱动是隔离的，打这个绝对没问题，如果有问题也是你驱动的问题。

工厂自己开发的时候，建议还是按照老标准打4000V吧。

阿佑 · 发表于 2012-3-27 15:05

kenxp 发表于 2012-3-21 16:56
- I% X. m9 ~; q6 A6 _3 Y5 A$ p按道理是这样，但问题是现在铝基板是直接连金属外壳，AC输入对外壳打2U+2750等于直接打铝基板，而铝基板连 ...

补充下，LZ说的铝基板是直接连接金属外壳的，那就说明从驱动输出之后的部分肯定是SELV的，而且驱动也是隔离式的驱动，如果驱动不是隔离的话，那么这个产品的结构就是有问题的。

既然你肯定了驱动是隔离式的，那么只要驱动的耐压没问题，那整个产品基本上没问题了。

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