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測試儀器的選擇
$ c D2 b+ s0 }( P! k我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
# |+ j2 v2 U! w1 i& e还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) & I9 R4 F$ H% }- I: Z; }; A
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；
$ U7 ]' H2 o* u6 f" K6 r% w+ I% w4 O5 \( M) N. n* ^
超出溫度限值時的一般對策與規避
2 C/ W( u2 g1 `7 G+ ? F采用方法：) d( A" m" w2 O7 g
5.1 加散热器
0 Z3 m5 C i9 @' F `% r9 ~5.2 加风扇；3 b+ e- G+ \& \* V
5.3 风道处理
( v$ n8 k* P- L0 K5 Z; f# K5.4 改变元器件规格. ] z* d. X$ A k- V) p
]2 E3 N: f4 {' T
布点经验：
4 O. V* ~$ y1 v7.1 避风处，
0 K/ P% v' l; h& ~5 }( G2 ~2 J* X7.2 元器件布置比较密集地方3 D% O6 x/ ^- Z; ^; C
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处' r0 o* b# a7 G$ l3 J! k9 E9 d
* i$ T6 p ]9 O/ D& a, J! Z% h$ q4 w/ o+ o" O7 Z3 D4 s. a
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
$ n0 b4 g( j. _4 f1 j) L8 ^+ f% H10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；, M/ H3 x: u4 m- ^, T8 F
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
+ M# D0 k$ Q. i o6 u3 g( @10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处) \0 v2 z9 D* o) e
% O/ M2 { C0 G7 O
數據處理 ( ]: _& K: v5 @# p
11.1 降额要求0 C' ~ k( ]6 A. I: F; _
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
