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[玩具认证] 关于金属镀层还没有解决问题

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楼主
发表于 2010-5-5 19:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
现在有个样品,是塑胶外面电镀了铜,铬,镍。
3 }! k3 p  O' ~' s4 }6 T$ N电镀层可以用物理方法分离,现在存在一个问题。
* B2 f1 ]4 a5 U% @- R& a" ]- ~0 r做ASTM F963 有害金属溶出测试5 H" X: M+ h; ]  U, n" O
在不同的检测公司做测试,却存在两种不一样的判断和测试结果6 e7 P6 l% ^8 V) F+ `
一种为:不用做此标准的溶出测试,因为是电镀层是不用测试的;# Z0 e2 V8 h5 u  c" W  c0 [
第二种为:需要做电镀层溶出测试,并且与涂层做法一样,那边说用机械方式能把电镀层% [+ s5 i7 N5 w$ H
与基材分离。! h% n& ]5 k( U" d( H# v3 U
第二不必多说,电镀铬的,铬超标是很正常的。- |' N" t! p; k2 ]1 v% q: r
超标就超标呗,可以换一批样。1 P7 y) M( K! z
但是有两种答复,真的不知道哪种会更准确。: L& n; X- c0 P7 g  ?- E
于是后来自己查阅了,13CFR1303.2提到了相关涂层的定义范围
& ?7 s  U4 A9 g# e! x; @( u(1) Paint and other similar surface-coating materials means a fluid, semi-fluid, or other material, with or without a suspension of finely divided coloring matter, which changes to a solid film when a thin layer is applied to a metal, wood, stone, paper, leather, cloth, plastic, or other surface. This term does not include printing inks or those materials which actually become a part of the substrate, such as the pigment in a plastic article, or those materials which are actually bonded to the substrate, such as by electroplating or ceramic glazing.
4 U- H3 h- x6 @- q, d1 O& }3 o但是定义比较模糊,相更清楚的了解是要测试还是不用测试,根据哪个标准条款?还是依据什么方式
% K3 @4 b0 u. A3 G4 }" q; d/ C解决?
" t* _7 B7 d+ [9 y谢谢大参与讨论
沙发
发表于 2010-5-5 20:03 | 只看该作者
我记得以前在外贸公司 专门是五金类的. b, b7 l; d' |
对于电镀层要求比较高. S: {4 R- f  b. q
需要做的  ASTM的
8 t) K, ]" u4 h4 U/ s# f8 d具体哪个我忘了
! l6 y! q2 |: _: e4 _: }可以在网上查找的
板凳
发表于 2010-5-6 09:27 | 只看该作者
我认为关键在于对“become a part of the substrate……bonded to the substrate”的理解。
" N  e0 J4 z" S2 l# s  N日常生活中最常见的电镀层往往是附着在金属上的,这种情况下很难分离;文中举例为“electroplating or ceramic glazing”,将电镀层和釉并列,也就是说CPSC只是将像釉一样bonded to the substrate的、难以分离的电镀层豁免。# H1 B! f" {3 H! |
玩具塑胶上的电镀层,几乎都可用简单物理方法分离,显然不符合豁免情况。. K; W* |4 T) E  g4 h
另外,我觉得没有必要执着于“电镀层”这个概念,还是要结合前后文理解。
地板
 楼主| 发表于 2010-5-7 09:24 | 只看该作者
引用第2楼milou于2010-05-06 09:27发表的  :8 f/ t; b* H2 V- ~' q  q
我认为关键在于对“become a part of the substrate……bonded to the substrate”的理解。
' b& V7 |9 N- x# {日常生活中最常见的电镀层往往是附着在金属上的,这种情况下很难分离;文中举例为“electroplating or ceramic glazing”,将电镀层和釉并列,也就是说CPSC只是将像釉一样bonded to the substrate的、难以分离的电镀层豁免。+ R/ E, p3 X# G" U/ f& \
玩具塑胶上的电镀层,几乎都可用简单物理方法分离,显然不符合豁免情况。
; q; {  l/ f/ a' F! C$ z另外,我觉得没有必要执着于“电镀层”这个概念,还是要结合前后文理解。

! M; v% h, i( C7 k# E. R比较支持这个观点
5#
发表于 2010-5-7 09:34 | 只看该作者
+ F& J, m! f! B/ w. I7 J
第二种为:需要做电镀层溶出测试,并且与涂层做法一样,那边说用机械方式能把电镀层
! I" z# R; R- V0 R' h2 H# Q与基材分离
6#
发表于 2010-5-8 10:42 | 只看该作者
簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況
5 B  G  {$ a1 Z, _% {如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲
7#
发表于 2010-5-8 11:07 | 只看该作者
引用第5楼alox84于2010-05-08 10:42发表的  :2 R4 X5 p% e8 B6 ?( M
簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況. j' ]! l( {+ V8 m: O/ I' a
如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲
比较同意此讲法!
8#
 楼主| 发表于 2010-5-11 15:01 | 只看该作者
引用第5楼alox84于2010-05-08 10:42发表的  :9 V9 y0 c9 v2 M# i2 d5 @( M
簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況
, v0 ]& X0 f4 x6 d如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲

+ Z6 F& \' A# x在ASTMF 963中,涂层需要做溶出,但是你说塑胶和镀层一起混测,应该是在EN71-3中的做法吧。
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