关于IEC 60335-1中30.2.3条款的理解请教

笔丹 · 发表于 2019-11-21 14:53

本帖最后由笔丹于 2019-11-21 14:55 编辑

30.2.3 工作时无人照管的器具按30.2.3.1和30.2.3.2的规定进行试验。但该试
验不适用于：
——支撑熔焊连接件的部件；
——支撑19.11.1所述低功率电路中的连接件的部件；
——印刷电路板的焊接连接件；
——印刷电路板上小元件的连接件；
——所有这些连接件3mm内的部件。

这条规定“印刷电路板的焊接连接件”不适用，具体什么是印刷电路板的焊接连接件？下图的绿色端子是否属于印刷电路板的焊接连接件？

plmijb · 发表于 2019-11-22 08:24

端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做850/750度灼热丝试验。
家电里，近量选有认证的端子

笔丹 · 发表于 2019-11-23 17:01

plmijb 发表于 2019-11-22 08:24
+ \7 H; h3 P/ Z; d' _端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做85 ...

非常感谢解答。对于豁免的“印刷电路板的焊接连接件”您能举个例子或者上个图吗，有些理解不了

回到未来 · 发表于 2019-11-26 12:10

我的理解：条款主要针对的是支撑接插件的非金属材料，因为容易出现接触不良导致发热大带来的风险，这是不确定因素，所以需要考量。而印刷电路板上的元件，本身已经是已经有过工作状态的考量的，焊接的情况下没有其他不确定因素，因而可以豁免。

ylgc123 · 发表于 2019-11-28 09:36

本帖最后由 ylgc123 于 2019-11-28 11:01 编辑

引脚焊锡出才算，不能套用整个元器件：

例如：
X电容的2个引脚与PCB出钎焊焊接属于可豁免范围；
X电容内部引脚与金属膜之间的压接工艺就不在豁免范围内。
例如②：
你这个绿色的端子，端子已PCB是通过端子外引脚与PCB焊接（这部分不需要考虑，豁免）
你端子与另外一个公插端子连接是通过 2组端子内的公插\母插插接组合，这个就需考虑灼热丝（3mm范围内），

小猫咪 · 发表于 2019-11-28 09:38

这个端子是要做灼热丝测试的。
希望你能明白，尽量不要走让步条款。
不管是国外的机构，还是国内的检测机构，基本上不会去看这种条款的。

笔丹 · 发表于 2019-11-28 12:17

小猫咪发表于 2019-11-28 09:38
4 p, r, ?5 H& J2 E7 R9 k这个端子是要做灼热丝测试的。
2 s+ h0 m# O/ D. U4 ]* f9 L: }6 w希望你能明白，尽量不要走让步条款。( }" G9 ?9 S7 m" M0 i
不管是国外的机构，还是国内的检测机 ...

好的，非常感谢

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