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建议大家分开层次来讨论哈,结构需求和检测方法搅在一起难说请呢。
1 T8 \, r% P5 i1 T% \. K2 `- u+ Z6 n首先在结构上先确认这个贴面金属是否需要接地,然后再讨论测试方法。
- {, d/ S D: w3 k4 \& f在结构上,需要关注楼主说的是用螺钉固定而不是简单的胶粘或其他类似的不会改变电气性能的方法固定的。问题是不是出在这个固定螺钉上?是不是因为固定螺钉穿过了接地金属与内部基本绝缘之间的关系导致这个这个贴面金属没有完全被接地金属层屏蔽?如果是这种情况就去接地。; B# g9 S: R5 g& T: P1 x
如果用胶粘或其他类似的不会改变电气性能的方法固定在接地金属的外表面,显然是不必接地的。( z. f5 ?( Y# D. d! }
如果在结构上确认这个贴面金属不必接地,又分两种情况,一、贴面金属完全包含在接地金属的范围内,由于该贴面金属已完全被接地金属层屏蔽,不必对此贴面金属进行电气强度的检测,二、如果是部分覆盖则需要对未覆盖部分的贴面金属按II类结构进行检测。检测电气强度时可能会因基本绝缘的旁路作用出现击穿,这显然不是真正的II类结构的击穿。此时,应根据结构特点消除这种旁路的影响,包括破坏样品,之后再进行检测。/ K* y. J ^, n3 H# r4 m
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