元器件降额使用？

kinglxj · 发表于 2007-8-11 23:10

对于元器件：

其温度降额如何确定呢？有些资料按照其Spec温升限制减去15C（折算到40C），再降额20C来确定上限值，这种方式如何？还有些公司是按照内部设计原则进行的！

还有元器件的容量等降额问题！

欢迎大家探讨！

barry · 发表于 2007-8-13 08:27

引用第0楼kinglxj于2007-08-11 23:10发表的元器件降额使用？ :; _3 I4 c6 B V$ E8 M! ^
对于元器件：% K5 U; K% y* P5 G* S* r
. a% W( L, C& }: ?# E8 b3 V2 W
其温度降额如何确定呢？有些资料按照其Spec温升限制减去15C（折算到40C），再降额20C来确定上限值，这种方式如何？还有些公司是按照内部设计原则进行的！
; J( U6 S6 ? z; b+ |6 Z8 N
; V$ U( R" v, j, D" ~还有元器件的容量等降额问题！
5 G6 ^3 Z& p# X7 P, |.......

开发工程师应该比较关注这个话题。。。

可惜论坛的开发工程师数量很少哦。。。

kinglxj · 发表于 2007-9-1 01:09

好象有个对于标准的

hdf590 · 发表于 2011-5-3 21:50

大侠标准...

okay · 发表于 2011-5-3 23:16

看元器件SPEC上的温度值是相对多少室温条件的

山炮 · 发表于 2011-5-3 23:29

会不会是GJB299。

babyliss · 发表于 2011-5-3 23:52

降额使用一般在60%－80%，不同的器件不同要求

文件在公司不方便上传

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