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[信息产品] 带金属外壳的交流设备,想做成带金属外壳的二类安全设备,求建议。

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楼主
发表于 2016-4-12 08:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
本帖最后由 taybi 于 2016-4-12 12:23 编辑 7 l1 {/ R* L, Y* U4 S/ C) Z

6 I# N# W5 Z! G6 k目前是金属外壳的交流设备(金属壳体里面含有交流电源模块和产品单板,电源模块为AC/DC模块),但想做成带金属外壳的二类安全设备,有几个问题请教大家:; g# M9 n6 L" _- ]" D
! `3 }7 `; j- X
1、是不是将电源变压器初级部分与金属外壳达到加强绝缘就可以(或者也可以初级部分与金属外壳隔离距离达到8mm),但像电源次级输出和数字单板可以直接和金属机壳相接?
: X: H! G# _& U0 W0 T
1 C( y' a5 c7 V0 }4 [2、如果要做带金属外壳的二类安全设备的安规认证,需要做哪些重要的安规测试项目
! c: O, @. J' k8 b- T
# N1 G) f' w6 h4 T. ~+ y. o或者是否有好的参考资料# A" S* \3 F' h1 f2 Z- F4 z% M) h
5 ?' G3 s' n, a3 Z( q8 m8 O" k
再次多谢各位大牛了,不甚感激。。。
2 I7 X& q3 j4 \0 m0 H
沙发
发表于 2016-4-12 08:58 | 只看该作者
主要是通过变压器隔离后次级供电给设备内部吗?
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板凳
 楼主| 发表于 2016-4-12 12:23 | 只看该作者
fasten 发表于 2016-4-12 08:58
4 q, `3 {# @' V; z: u主要是通过变压器隔离后次级供电给设备内部吗?
# @9 [. E7 L, H! Q% u
是的,都是通过AC/DC给金属机壳内的单板供电。
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地板
发表于 2016-4-12 13:36 | 只看该作者
次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,
8 _8 n3 v! k8 `, {' E外壳应该做一下机械强度测试,看下绝缘距离是否会减小,再打下耐压吧

点评

附加一句,打耐压能过  详情 回复 发表于 2016-4-12 16:02

评分

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5#
发表于 2016-4-12 16:02 | 只看该作者
热爱学习 发表于 2016-4-12 13:36 8 p0 j8 k* P* S5 R; p
次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,
3 u6 d, O$ F, |' |  z5 t, e外壳应该做一 ...

0 B& _( w, f5 j附加一句,打耐压能过
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6#
发表于 2016-4-12 19:55 | 只看该作者
注意你原来内置电源模块上的地(内部)也需要和L&N保持加强绝缘的距离,如果不满足,则地线只能和L&N一样看做危险的,不能连接到外壳,且需要和外壳及SELV保持加强绝缘
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7#
 楼主| 发表于 2016-4-13 19:23 | 只看该作者
babyliker 发表于 2016-4-12 19:55
& a/ z' P& _2 y3 W3 z: b. `  Z注意你原来内置电源模块上的地(内部)也需要和L&N保持加强绝缘的距离,如果不满足,则地线只能和L&N一样看 ...

7 z; V1 X/ N/ L( q* R7 v2 t# }/ Y多谢,你说的电源模块的地,是初级的地,还是次级的地。如果是次级的GND,加入是5V的GND,这个可能做不到啊。否则不就相当于将单板和电源完全悬空在金属壳体里面了么,我们单板还需要把GND贴着机壳散热啊。请指点。
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8#
 楼主| 发表于 2016-4-13 19:23 | 只看该作者
热爱学习 发表于 2016-4-12 13:36
+ O3 X7 B# ^8 H& c9 I; S3 J次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,
' L3 Y1 E: o% S3 z. v  H) B外壳应该做一 ...

( b  a1 U3 _6 k3 |5 n" Q多谢版本。那我单板的GND需要和机壳绝缘吗?可以直接接触不?

点评

你次级的地与初级要满足加强绝缘,可以通过Y1电容或两个Y2电容与初级地桥接,如果与初级地直接相连那么,那么次级GND除了与L/N满足加强绝缘外,初级地要与L/N也要满足加强绝缘,不过通常没这么设计的吧  详情 回复 发表于 2016-4-13 19:36
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9#
发表于 2016-4-13 19:36 | 只看该作者
taybi 发表于 2016-4-13 19:23 ) p, o8 t( l5 |, d9 T/ f
多谢版本。那我单板的GND需要和机壳绝缘吗?可以直接接触不?
, j6 d1 L3 l% d/ @5 f7 u
你次级的地与初级要满足加强绝缘,可以通过Y1电容或两个Y2电容与初级地桥接,如果与初级地直接相连那么,那么次级GND除了与L/N满足加强绝缘外,初级地要与L/N也要满足加强绝缘,不过通常没这么设计的吧
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10#
发表于 2016-4-13 20:44 来自手机 | 只看该作者
我指的是初级的地,次级的GND本身和初级一般符合加强绝缘的。

点评

他这个设备只是要做成二类设备,不是说从I类设备改成II类设备,所以只要初次级满足加强绝缘,可触及部位与一次侧满足加强绝缘就可以了,跟地没关系,跟铁壳不铁壳的也没什么关系的吧?  详情 回复 发表于 2016-4-16 13:37
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