信息产品的耐压,接地,漏电设计~

bujust · 发表于 2011-4-28 06:51

请教有做设计的大侠们，
公司产品需要做耐压，接地，漏电的要求（IEC60950），请问针对此类设计初期有哪些需要注意的地方？（公司产品为内置电源的Server）
明白可能需要注意的太多，主要请大侠们给出点方向。
感谢~

jianfie · 发表于 2011-4-28 09:11

耐压：隔离做好，主要跨接绝缘的元件和距离
接地看接地线路电阻
漏电看元件（主要是Y电容）

极品老工 · 发表于 2011-4-28 09:43

耐压主要是高频变压器的包绕是否符合要求。
安全保护接地的连续性尽可能不通过印刷线路提供。

bujust · 发表于 2011-4-28 10:05

引用第1楼jianfie于2011-04-28 09:11发表的 :
# @" \* R* s4 H5 i$ u$ a) G耐压：隔离做好，主要跨接绝缘的元件和距离# N: X2 p- k8 B& x1 J
接地看接地线路电阻
) s* H8 Y* x) @+ f V4 P" u漏电看元件（主要是Y电容）

主要跨接绝缘的元件和距离：是指的是爬电距离和电气间隙吗？

ye_lin86 · 发表于 2011-4-28 18:26

引用第3楼bujust于2011-04-28 10:05发表的 :
: O) x4 U9 B: C' {( |. l3 _; B& Z, m7 X3 b6 _ e8 l0 `% P

3 W1 R! q& y1 F! h/ }- @2 U主要跨接绝缘的元件和距离：是指的是爬电距离和电气间隙吗？

是的，只要距离足够了，耐压就会过

山炮 · 发表于 2011-4-28 18:51

很多人喜欢在光耦跨接处还布线穿过去，这种情况下就很易达不到标准要求。有时光顾着印制线路，又忽视了元件的安装情况；顾上了元件的安装情况，又忘了安装螺钉；记得了安装螺钉，又漏了考虑元件焊脚到金属底壳的距离；上面都想到了，还是没有想起金属顶盖到元件的距离。

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