PCB板内层的电气间隙爬电距离

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大家在做安规的时候有没有考虑过PCB板内层的电气间隙和爬电距离的要求。
1.关于爬电距离，板子内层是按照污染等级1来做的，但是这个距离很小。
. H, x1 X; n- m9 [, @2、关于电气间隙，因为标准中没有关于电气间隙的要求，所以现在也没有要求去做。但是否有必要考虑这个电气间隙的要求？
1 |# q1 E- v+ r0 D, }- v" e我现在从事的标准没有相关要求，如果哪位有标准中考虑过这个要求的，麻烦告诉我。
. e; ?- E6 h$ ^  l我个人的产品来说，如果按照污染等级1的产品，电气间隙比爬电距离要大。
另外我做过一些元器件短路试验，试验后，确实有PCB内部起包的情况存在。

安规007

楼主说的应该是多层板内部同一层之间和不同层之间的爬电距离，不知道楼主从事的是哪个标准。
60950里面对这个是有要求的，具体章节为2.10.6.3和2.10.6.4，楼主不妨参考一下。

hdf590

是，内层一样有要求，没法量大时候就看图纸了，留足够的空间就好了。

wuyanr103

拿Layout的图来,用软件可以测量距离的. 内层间距必须考虑.

endurance

我知道IEC61800-5-1都要考虑的。

阿bin

根据IEC60950标准，结合个人的理解：

PCB内层分为两种来理解：PCB内层同一表面和PCB内层里面的不同表面
. M, [; G  C! ^  k0 L4 n$ \PCB内层里面的同一表面上的两个导体间的路径应当符合2.10.5.5对粘合的接缝的要求（例如污染等级为1，两个导体间的距离不得小于对污染等级1要求的最小电气间隙和爬电距离，而且），而且还要满足绝缘穿透距离的要求。
4 V# V1 v) l9 K  f5 T1 rPCB内层里面的不同表面的导体之间只有对附加绝缘和加强绝缘有0.4mm厚度的绝缘穿透距离要求，基本和功能绝缘都没有要求。
3 b0 G, f8 S# X( U% b; i4 e
至于在对PCB实际的电气间隙和爬电距离或绝缘穿透距离判断时，因PCB内层的电气间隙和爬电距离真实测量比较难于实现，解决方法有两种：一是根据厂家的PCB规格图来确认电气间隙和爬电距离（就如2楼所说的）；二是如果在第一种选择时有疑问，可以选择耐压测试来检查。
8 j( ]0 I& d; |! m0 C
8 b0 _+ E; Z% O& l' r# ~" _* A针对LZ说到PCB起泡问题，如果使用的涂覆电路板，那么就应该承受热处理、抗电强度、耐划痕试验、热循环试验。这块电路板在故障条件都会起泡，估计无法通过上述的测试。