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从标准上说，应该满足clearance，creepage和耐压测试等的要求。
/ Y' R/ M0 s6 \6 e) E
9 m; z8 Q9 u# c; w当然，现在信息设备的PCB走线密度这么密和层数这么多，认证机构已经无法从clearance，creepage进行验证了，只能通过测试了。, i5 O u! x6 j2 J4 b
/ r, S% i+ a$ z" l* @' J: ]+ d不知道你的TNV3是什么设备？
3 H A% _ \' v$ f7 e& N
4 Y: s! u |- _* M7 ATNV还是比较复杂，UL/IEC的标准不太一样，建议你先看一下UL标准第2章和第6章。看完之后，如果还有问题，再上来咨询，大家一起探讨。9 A% {- B8 K$ p5 q5 G; a% w" N( E
& I# h3 L/ x* b! _# t5 @需要看的具体的标准章节有：（我指的是UL60950-1第二版的标准章节）
/ R9 {7 H1 j4 i' n. W+ g. h, y. Q- f" S
1.2.8.11 看一下你的设备属于TNV几
4 f% B. {& E- J; \$ F" S2 \$ A( x2.1 ， 机械要求& q6 q! p" l) `- J8 i% B1 k
2.3.2 ，TNV的总体要求
8 p, f, Y. p, J3 h- ]Table 2H和Figure2H ，TNV和其他电路的绝缘
/ s, s& M2 A" o. H. B w- H. j4 a- P6.1.2 ， 6.2.1， 6.2.2 ， TNV耐压测试的一些要求
$ f# p& w3 l, Y3 I1 ]1 J+ o6.4 北美对于TNV-1， TNV-3的特殊要求
+ g ^# _; Y' M2 ?Annex P.1 ,6.4节，对于元器件的要求. t5 S0 W: w+ ]2 K3 N, M
Annex NAC， 对于6.4节某些测试的要求。建议不要做Annex NAC的测试。
' `( u* Z7 L- i' j2 [- \* D" m# ~/ p
看完之后，如果还有问题，再上来咨询，大家一起探讨。8 ^# ~5 Z3 s2 }- f
: j& b) s1 [; F" L4 o1 l( {/ z" z6 g
引用第2楼sunwp于2009-07-28 11:30发表的 :( {. L, H9 ^+ J' ]0 W5 q3 h
怎么样来保证它满足基本绝缘？需要测量哪些参数？ |
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发表于 2009-7-28 09:33
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