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发表于 2009-2-16 15:19
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5.静电防护方法 b% k2 J# Y Z+ A5 E& K
1 a( I, O5 s7 O, _(1)使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。
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(2)泄漏与接地:对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独*立”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。(参见GBJl79或SJ/T10694—1996)
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: t2 t3 ~, Z7 _0 L# h( F静电防护材料接地方法:将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独*立大地线的导体上(参见SJ/T10630-1995)。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流,称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地,称为硬接地。& ]4 t* {4 a: j. c# h: ?
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IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。
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(3)导体带静电的消除:导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示:# _8 g }7 h1 _: M2 r2 ?
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UT=U0L1/RC7 P* _* G4 `$ W+ J' `( j. K
# a7 V! R) A' Z. E) y& s% T式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)3 n+ I$ n1 E, z8 y y( l* p0 [- j* Q0 L1 g
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一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V,C=200pf,想在1秒内使UT达到100V,则要求R=1.28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻,将泄放电流限制在5mA以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中,不小心触及到220V工业电压,也不会带来危险。
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(4)非导体带静电的消除:对于绝缘体上的静电,由于电荷不能在绝缘体上流动,因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施:- ~6 v2 d$ x, S4 P- r6 T
$ a( t) w: B0 |7 S+ [, K(a)使用离子风机—离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。6 {/ E3 i6 w1 d. W9 q
. M" e* C2 F) q3 r _* D# s(b)使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面,能迅速消除物体表面的静电。4 Z7 q( `. s% G: Z' @
- Q! M: o2 _& M- G(c)控制环境湿度—增加湿度可提高非导体材料的表面电导率,使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
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(d)采用静电屏蔽—对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼),并将屏蔽罩(笼)有效接地。6 Y( Q, q9 Z0 S+ @: B% R) {! r6 p
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(5)工艺控制法:为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚,对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放,应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。% J; T, c1 V- k; c" W
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6.静电防护器材0 L% P3 \. E% b; Z2 K- @ F
+ d S* K# t: B6 X: m/ c/ `(1)人体防静电系统包括防静电腕带、工作服、帽、手套、鞋、袜等
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. P) ]4 m0 @* v) n(2)防静电地面包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电地毯、防静电活动地板等。- [/ O0 W4 E6 d( F0 X
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(3)防静电操作系列:包括防静电:I:作台垫、防静电包装袋、防静电物流小车、防静电烙铁及工具等。
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7.静电测量仪器.
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" e- G$ Z( I9 S) L1 r! x- c(1)静电场测试仪:用于测量台面、地面等表面电阻值。平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。' V/ m: L: @3 [5 m& B* u
5 x" R u7 D: S8 D(2)腕带测试仪:测量腕带是否有效。
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, ~* R" S1 d: `0 H9 t(3)人体静电测试仪:用于测量人体携带的静电量,人体双脚之间的阻抗,测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。还可以作为入门放电,把人体静电隔在车间之外。* `- p$ F: w! Y& S
T# Z4 L* {6 Y* L; A(4)兆欧表:用于测量所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。' s/ L S$ ^" L
! Z$ _9 B/ w! J' G8.电子产品制造中防静电技术指标要求
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(1)防静电地极接地电阻<10Ω。
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(2)地面或地垫:表面电阻值105-1010Ω;摩擦电压<100V。
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(3)墙壁:电阻值5×104-109Ω。
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) |2 g& W6 g5 {( D(4)工作台面或垫:表面电阻值106-109Ω;摩擦电压<100V;对地系统电阻106-108Ω。
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(5)工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。+ v+ d7 J3 c; m
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(6)工作服、帽、手套摩擦电压<300V;鞋底摩擦电压<100V。* @" W+ c6 h1 l0 v7 u+ f, f8 U
& L( D6 u! ]" ?: j+ q( a) f(7)腕带连接电缆电阻1MΩ;佩带腕带时系统电阻1-1OMΩ。脚跟带(鞋束)系统电阻0.5×105-108Ω。
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(8)物流车台面对车轮系统电阻106-109Ω。0 n4 }) r+ \7 r$ Y
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(9)料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表面电阻值103-108Ω;摩擦电压<100V。+ i( A# u( `, a% w$ b6 F' G8 b4 [9 G' g
% p8 j" q/ o8 b& }(10)包装代、盒一摩擦电压<100V。( | d& d' y, P( j3 j) l; Y
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(11)人体综合电阻106-108Ω。: o- o0 U) k( y( O+ H3 O% {7 a I3 I
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9 电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求4 Y& p2 H, ?: [" F" B
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SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并独*立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
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(1)根据防静电要求设置防静电区域,并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级,根据不同级别制订不同的防护措施。
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1级静电敏感程度范围:0-1999V
8 n5 E/ o- G I% b7 W2级静电敏感程度范围:2000-3999V, F* p) C/ {0 g" H& m% V
3级静电敏感程度范围:4000-15999V8 I3 e; g$ j# R! {$ M& r6 W
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16000V以上是非静电敏感程产品。
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(2)静电安全区(点)的室温为23±3℃,相对湿度为45-70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。
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(3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。/ `8 o/ p$ c! }8 E$ O4 n1 a" _. g
0 {8 b1 O% O1 e& Q(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。9 n9 D: M0 R5 I: p
8 ^) G0 o' e! P8 Q- n# u& y4 v# S% Z# ?(5)工作人员进入防静电区域,需放电。操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。/ j6 o( N" l; X, A6 ], q0 ?
7 w8 p1 n0 V) z(6)操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。9 @$ q8 a1 X6 F4 j ]' G: r1 U A3 t* j2 z
* ^. g4 a0 y* y(7)测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块,测一块,放一块,不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。
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(8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。0 E( \. g" N3 ^4 v
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(9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识,了解静电保护的基本知识。0 _) m- O! q7 k4 ?6 N
- `+ v5 I( B. j. p: ^5 U5 p10.静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求( _1 B' C. k+ U0 D
( c; K+ C( a* o+ N(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
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# N: v8 w! L, d; i# W/ k(2)存放SSD的库房相对湿度:30-40%RH。: s2 q, ^4 U. c, |
2 {9 N2 H9 a. \ S4 o% |8 H3 a(3)SSD存放过程中保持原包装,若须更换包装时,要使用具有防静电性能的容器。1 C. y8 B1 o- m$ u) r
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(4)库房里,在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。: j1 s7 }& C) C2 j
4 k! \7 C* @9 ^; P. j9 @(5)发放SSD器件时应用目测的方法,在SSD器件的原包装内清点数量。' M; r$ a$ \5 c2 g4 U- r9 y- h
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(6)对EPROM进行写、擦及信息保护操作时,应将写入器/擦除器充分接地,要带防静电手镯。1 r- K8 k* { _8 d5 b0 |, s9 v
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(7)装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。9 l% E6 D2 M* L- \( o8 X; l1 E
! X& M! f2 K$ K: A6 x(8)测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次,以消除可能积聚的静电荷。
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11.防静电工作区的管理与维护
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(1)制订防静电管理制度,并有专人负责。: w4 t' t. J! H- M7 E3 ?
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(2)备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品以备外来人员使用。0 o' N% }+ I6 K2 }) s
) |& p1 ? S! J$ X, U3 N0 a: E(3)定期维护、检查防静电设施的有效性。
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(4)腕带每周(或天)检查一次。
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(5)桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。
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(6)防静电元器件架、印制板架、周转箱;运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查次。 |
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