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測試儀器的選擇
; v+ |5 W4 c o5 w我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
3 ~* `- I+ h0 J" c还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）4 b8 C6 I; g, t2 |7 a) W
) u9 r b% |9 y3 X+ Y熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
9 F% }0 Y2 U5 ]% X( U/ F$ j我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；( X3 r4 E' Z8 J- M' @
, S& |' K' p6 l1 i- W4 p- P7 z! g
超出溫度限值時的一般對策與規避 z7 q3 {4 w5 |
采用方法： v) r J" _ F$ b- ^& N; ?& J
5.1 加散热器" s+ u8 i& D9 d8 Y
5.2 加风扇； [8 n$ K; K$ u3 u; U
5.3 风道处理
7 Q/ N% @7 ` O: e$ |5 n5.4 改变元器件规格
: ^" U* h7 J1 B% m d* M) V; n7 O1 t
布点经验：- I9 e y' _: W: l$ _' a6 G1 q
7.1 避风处，
. x8 H, [& z. c \) }& g) F7.2 元器件布置比较密集地方
5 P4 \9 { `& E7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
8 N; m8 Q& w u
5 [7 E8 e* |9 Y! a* ]- v6 @7 {. Q+ H. l( ?# `2 h: ~
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
5 C9 \" I5 Q* u$ L0 y. X10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；+ b, ^8 t$ Q" w9 b; G+ N, x/ _
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
b" h% Y4 C- r% u, f10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
3 Q3 L% H$ V! W, r# x
+ r$ ~' p9 C) R! V$ B$ l& h$ J數據處理
V- m+ N5 o: @" ]! ?11.1 降额要求
1 e4 j3 E x7 a! I/ Q4 q2 k11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
# n1 }& R- u) }. \) k% e2 i
发表于 2007-11-1 07:41
