根据IEC60598-1，灌胶处理后，内部爬电是不是不考量

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1.根据IEC60598-1 11.2.1 Internal creepage distances in permanently sealed components are not measured. Examples of
- s$ j0 b9 {' D" a/ jpermanently sealed components are components sealed-off or compound filled.（GB7000.1   11.2.1永久性密封件内部的爬电距离不必测量，永久性密封的例子是封闭件或填充化合物的部件。）
如图部件为一PCB查入金属壳中，灌胶处理。部件内部爬电是不是不考量？
（或只考量PCB铜箔到金属外壳的爬电和电气距离）

1 M& }) `0 W; f4 J+ @2.如果按IEC61347-2-13呢，是否需要考量爬电？
" p6 m( s- a+ E5 k$ T' n. c5 o

jsspace

1）永久性密封这个概念用在一般的灌胶上不太合适，因为机构不认可，jsspace也不认可
2）从你的图片来看，灌胶并没有将整个PCB包住，所以PCB跟金属外壳之间的爬电距离和电气间隙都需要考量
3）至于你提到的部件内部，这个也要分情况，比如变压器初次级还是需要考虑（假设隔离），因为灌胶不能完全渗透到变压器里面，但是插脚保险丝两个脚之间的距离可以不用考虑（PCB上的距离还是需要考虑）
4）61347-2-13同上面的回复

Nezof

你可以剥开胶看看胶与表面的附着
其实这个胶还分很多种的，有的胶怕过热会返原，有的会中毒，有的粘附不上
PCB表面往往是粘附不上的，有爬电距离和空气间隙的空间

火水晶

jsspace 发表于 2013-11-14 23:17
1）永久性密封这个概念用在一般的灌胶上不太合适，因为机构不认可，jsspace也不认可
2）从你的图片来看 ...

- }1 r9 G' ^9 W4 v问个问题，你说从图片上看，灌胶并没有将整个PCB包住？这个是怎么看出来的？怎样的情况才算完整包住呢？

火水晶

Nezof 发表于 2013-11-15 08:33
你可以剥开胶看看胶与表面的附着
* @6 a" h  X  V' y  x& ~: y其实这个胶还分很多种的，有的胶怕过热会返原，有的会中毒，有的粘附不上 ...

' f; n; L2 l. Y  x' _$ F请教，你们用过什么胶的效果好呢？

jsspace

火水晶 发表于 2013-11-15 08:59
1 n+ I9 K( S9 V& p+ _; r+ {问个问题，你说从图片上看，灌胶并没有将整个PCB包住？这个是怎么看出来的？怎样的情况才算完整包住呢？

卡扣的位置（固定PCB)，很明显PCB跟金属外壳有接触

火水晶

jsspace 发表于 2013-11-15 09:01
卡扣的位置（固定PCB)，很明显PCB跟金属外壳有接触

那如果不用卡扣，直接都灌胶，是不是就可以算了？

jsspace

火水晶 发表于 2013-11-15 09:03
那如果不用卡扣，直接都灌胶，是不是就可以算了？

! Z, H% h7 J! i. w4 S如果不用卡扣，那需要看你用什么方法来固定。
一般来说，除非灌胶将整个PCB包住（注意中间没有其他物质），那么PCB上走线跟外壳的爬电距离和电气间隙可以不用考量。 但是此情况下，PCB板上的距离还是要考量（如LN之间等）

jsq123

如果胶水固定良好、绝缘良好，可以通过介电强度测试来考量。

火水晶

jsspace 发表于 2013-11-15 09:06
+ `+ Q* A) T7 @( J( u( Y$ D; f1 }如果不用卡扣，那需要看你用什么方法来固定。
一般来说，除非灌胶将整个PCB包住（注意中间没有其他物质 ...

8 K4 u6 {) I: U  ]那你上边第三点中的“插脚保险丝两个脚之间的距离可以不用考虑（PCB上的距离还是需要考虑）”的插脚保险丝两个脚之间的距离是什么意思？
) s: z* ?, \, {（PCB上的距离还是需要考虑）的意思是PCB板上铜箔的距离在任何情况下都是要考虑的，对吗？