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楼主: zw200605
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[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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11#
发表于 2012-3-30 08:23 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。- {& f0 S/ G8 @- x( T  ^
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)
' e' X5 L3 B  l5 M7 @* @7 U2 eLamp base holder, near to transformer 9 h1 T" @# f2 d1 F0 }0 h
T1 - ^. r+ U5 {- H
Insulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package
1 D- u! W+ q: t6 W1 S8 GTop Cover, near the heat sink
+ o# |! `: V: |Glue of the between the Top Cover and Front Ring Cover
# A6 C: Z2 Q5 Y" P* l8 V& mHeat Sink, outside, contact surface
; f9 E/ `1 N2 }) JPotting Compound2 W$ W- b6 ?) v, g8 S1 k( h
LED driver :
2 W% C5 R" S! i& {, IBobbin of Transformer (T1)
/ d7 x6 {% T& q9 BCoil of Transformer (T1)$ `+ T$ f8 o  X! g; \7 ?
Multi-layer insulated wire 6 E+ u; l4 N- K0 U$ U
Coil of Inductor (L1)$ j: y( ~9 }. z$ Z
Body of Inductor (L1), near Q1% F1 E- p% a9 w
Fuse F1
3 j# D; z( J  Q" L# @" w+ n. MC1 body! l) R* R6 T1 A, d4 f$ n: z
C2 body, near Q18 N- O7 ^% z5 f2 e- s- k" [
CY1 body
) Z" _* K. x/ ]: N7 m, mVaristor (MOV)
2 K4 l, b7 o; ?/ UOutput Lead of LED Driver, near the LED package- N$ _5 Q  M/ O2 a! M( Y
PWB, top layer, near T1  9 p$ ]% i! h1 `8 I4 l5 b
PWB, bottom layer, near T1
& i5 x8 @  }" r1 n1 g, ?  L1 wPWB, top layer, near Q1$ M% ^1 H8 g. ?
LED board:6 S0 c" g& e5 z! L1 w
PWB, near LED package
1 w: i/ H2 _" E) f8 @
12#
发表于 2012-3-30 08:52 | 只看该作者
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09 0 C4 P2 w6 M7 Y" z4 I
IEC62560要求只要测灯头温度  ^$ V; e% Z1 y# b3 p( M
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试
/ f6 d5 ~$ [& ?
灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。
6 M5 G3 ^$ Q# Y/ L0 a! ~# s8 F+ q这与UL相类似。
  a+ D/ ~! }% N' S% ]- t# r- v
13#
发表于 2012-3-30 08:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21
" K4 f7 B! |+ j金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI
" t" ?+ [6 V( i0 _& l; U3 t
! q, ^$ f. q/ z+ w

% k& Y" Z4 ?* f; e9 |! [像CE就没有什么RTI了,此方向是UL+ c  s- N2 M+ D0 ^0 {# J
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
14#
发表于 2012-3-30 09:03 | 只看该作者
很好,学习学习
15#
发表于 2012-3-30 09:13 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54
* q! \- @  ~% n+ T5 h/ v像CE就没有什么RTI了,此方向是UL, X$ ~# D$ K5 g( P/ {# \' f, x
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...
* X. x. `! V2 T% k5 u7 ]/ \
互相学习
16#
发表于 2012-3-30 09:14 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 . D( K' u/ o1 W  C# t# u9 }
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。/ R% K0 l! x7 `6 o; f  D2 W( F
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

6 o( U. r' K" i& }+ A这个,是不是少了wire 的点的测试?
17#
发表于 2012-3-30 09:15 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 - X, ]# ~* |7 v- e+ r% U* e$ b
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。/ }) `$ t% A/ i& u' i8 B6 y7 \
Lamp base center, inside(represent for lamp base encl ...

4 L/ d4 }: A7 M: }; y2 W, D( \" L5 W写法很像苏州UL
18#
发表于 2012-3-30 09:18 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 8 c( s2 s( ~1 o3 N
写法很像苏州UL
; e" q/ T. {$ i
广州UL的
19#
发表于 2012-3-30 09:19 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14
9 ~, o5 g- f+ v这个,是不是少了wire 的点的测试?
) N" k7 Q) ^! \& [3 p7 `
有啊+ R( ^/ u0 z4 R; E# v9 O5 F! \( n
Output Lead of LED Driver, near the LED package
20#
发表于 2012-3-30 09:23 | 只看该作者
以下我觉得描述比较正. K8 I! I/ @# Z0 I4 E' q2 k
Enclosure, inner surface, near T2
& b( A  L. b) T' V9 W# f$ Q# |Enclosure, inner surface, near Q1
7 D; I  ~& z) n& D3 I* uEnclosure, inner surface, near BR19 a2 V, w' Y$ h4 h5 d: G
Diffuser Cover, nearest to heatsink
* c4 y# D2 Y0 m. T2 M8 H9 x5 iDiffuser, inside, near LED
% c: d2 [$ T+ y7 ^6 ]Input lead, near L14 r* ~0 ], B, t7 u& j: a- A( Y
Output lead, near to LED / T2
2 `4 r7 h! F' j: h% H' n( M% [Connector, near LED8 j, {, c7 g& p' q; v
LED board, near center LED; Q: j8 D; Q3 y' D
PWB foil trace side
3 z, s; W* y" O# z3 p* G. R7 P& J; ZT1 winding5 d/ N+ P" ?7 U* d+ q
L1 winding) t5 Q+ q5 u: |# Z) _9 e
L3 winding2 c& d" G3 P; w4 u& n, P
IC1
, V% i& b' C# |) ?' c& TCapacitor CX25 k" e$ {7 Y; Q4 \" A1 W
Capacitor CY1* j" g: O" c2 m9 V' ?
Capacitor CY2
9 S8 R# N$ ?4 T$ N2 X2 yInsulation, contact heatsink
9 V& ~- t/ D0 W3 e. j' s# _
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