怎样降低温升

dswanghui · 发表于 2011-10-21 14:25

我们现在在做一个电源转换器的ETL认证，在温升试验中，我们的开关温升会超出标准要求，经分析主要原因是适配器内环境温度高造成的，PCB板上的降压IC温度影响了环境温度，热量又无法一下子散出去，造成内部环境温度到，影响开关的温升。换过降压IC温度还是差不多。请各位高手指点一下，如何改进？谢谢！

独孤求败 · 发表于 2012-3-21 08:17

对电子不懂，学习了

傳說中“F” · 发表于 2012-3-20 21:46

楼主是否可以提供照片及数据，那样让大家会更好的帮到你~~~

马蹄 · 发表于 2012-3-20 16:13

是线性电源的话，降低线性变压器的输出电压，减轻IC的工作负担；如果是开关电源的话，调整开关频率和变压器的工作波型，减轻开关功率管的负担，基本都可以解决~

Rex123 · 发表于 2012-3-20 10:33

可能是IC不匹配吧

zhangbiao · 发表于 2011-11-25 15:43

高手如云啊

hahahcool · 发表于 2011-11-25 15:26

1.建议在发热比较大的金属部位涂一些散热膏，我们公司的IGBT，MOS都是用散热膏涂的；
2.另外建议选用功率大一点的元器件，温度过高很影响设备性能的；
3.PCB开槽或者散热孔重新设计~
新人就这么点想法了，呵呵~

lukefeng · 发表于 2011-11-25 14:59

看到很多客户都是更换IC 或者加散热片打散热胶。。没看到你的IC 超了多少所以不好针对性的去解决。。

余林博 · 发表于 2011-11-25 14:50

可以考虑改变产生热源的材质.增强其导电性能,降低电阻率,或PCB板与插接部位连接有问题,造成温升偏高.

madeinnp · 发表于 2011-11-4 16:16

没有看到数据，所以没法提供详细的解决方案，不过可以从下面几点来着手：
1.降低功耗，包括开关的功耗和降压IC的功耗。
2.改善散热环境，包括板内环境至外界环境的散热通道（开孔或加风扇），以及开关至板内环境再至外界环境的散热通道（将开关尽量靠近外壳上开的孔，并涂散热胶）。

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