wz0777 发表于 2008-4-13 16:52

如何能将温升测得更准？

温升测试是安规里面很重要的一个部分
一般来说，除了绕组的电阻法，产品外壳、和绝缘有关的元件（光耦、XY电容）、PCB、外壳等温升测试是依靠热电耦测的。
但热电耦只能进行点测量，像大型产品的外壳，即使布再多的点也很难保证其准确性。更多的只能够靠电路分析基础和对产品的经验。
能否面测量呢？热成像仪这个方法大家认为如何？
希望大家能够交流一下好方法。
谢谢指点～

嘻嘻 发表于 2008-4-14 11:04

可以是可以,但是成本太高

kelvinwong 发表于 2008-5-5 10:59

楼上的可以用什么方法把温升测试得更准确啊～～～～～～·

wangping0930 发表于 2008-5-5 11:02

可以采用热成像仪找出最高点，再布点。

chaotao 发表于 2008-5-5 11:32

个人认为：温升测试很难做到非常精准，但是可以尽可能地将温升测试做得准一些，布点的时候找出温度可能比较高的点，最接近热源的点给布上、再一实验室里的温度湿度要保持正常，测试的时候最好不要有人进实验室，如果布点在外壳的表面，实验室常有人进进出出，务必会影响其正常温度，
   个人见解，仅供参考~！

chaotao 发表于 2008-5-5 11:41

http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-16778.html
http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-8740.html
你还可以去这里面学习学习，相信你会颇有所获的~~~~~~~~！！！！
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