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[综合话题] 隔离LED驱动电源 T8铝壳耐压测试

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发表于 2012-4-13 11:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
本帖最后由 一千零一 于 2012-4-13 11:18 编辑
4 o: n9 |8 A/ O% B' ~3 d$ n0 D. H  D! w; K
手上有个LED T8灯,外壳为铝壳,驱动电源内置,为隔离驱动,有Y电容,二次侧电压DC53V。在CV驱动电源后加一个恒流芯片,还附加了一个调光模块,有单片机。不直接用CC驱动的原因是要空载时要有电压给单片机控制,要有个恒压源。这样的灯具算几类?应该用什么测试标准?- x9 \& G& D; c! F; J& X* f2 E
做耐压测试: H5 a, q2 j0 o
测试标准是多少?我们加3000VAC,2mA电流,单独对电源打的话,会过。但是,装入铝壳就过不了了。次级有个调光模块,和外壳比较近,没办法有绝缘套管包起来。+ g0 ~2 X2 z- X1 R, E7 R
次级和外壳应该有多少间距?不明白为什么时候单独打电源过了,加铝壳会过不了。假设铝壳和次级地连接,那样就像一个开头电源整体,会过,为什么反正没连接了,会打不过,次级通过空气和铝壳间的放电会和直接把次级和铝壳短接有什么不同?6 e& m6 z/ k2 E8 W0 I
每打一次,恒流芯片就坏了,耐压测试之后产品失效,这样是符合标准的吗?# @' f. w+ r  i) f- n
刚接触这些,菜鸟一个,大家帮帮忙。
6 ~! @0 b* I7 B- J
发表于 2012-4-13 11:24 | 显示全部楼层
如果单独的电源耐压测试过了' `& q; }9 L. l5 V( A- B
加铝基板没有过的话,你看看是不是电源输入跟铝基板的距离不够。
发表于 2012-4-13 11:59 | 显示全部楼层
打耐压死灯珠正常的哦,所以不宜常打
发表于 2012-4-13 13:50 | 显示全部楼层
看你按什么标准,单独对电源进行高压测试时用IEC61347的要求4U+2750打,漏电流100mA, 60S, 你用2mA的依据出自哪呢?工厂打的时候也是5mA啊。
- J% r% I$ P3 c2 y单单打电源没问题,打整灯有问题,那就试着打电源输出对外壳500V,看看是不是输出和外壳那绝缘或距离有问题呢?
$ V6 `$ l4 Y) H恒流芯片坏了没事,如果生产时还是建议用绝缘电阻测试代替。
发表于 2012-4-13 14:24 | 显示全部楼层
可能driver 裝在燈中, 一次與二次沒隔離好.
发表于 2012-4-13 17:29 | 显示全部楼层
打高压我认为抽检打就行了,打过高压的产品就等于失效了。
 楼主| 发表于 2012-4-13 17:46 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2012-4-13 11:24
4 w8 T' ]* y2 Y. C2 N3 u如果单独的电源耐压测试过了& L! c# R9 w4 Y9 E& T
加铝基板没有过的话,你看看是不是电源输入跟铝基板的距离不够。

3 z+ |1 |  h$ P4 \- Z不是输入和铝基板的问题,电源用绝缘套管包起来了。是控制低压模块,我不明白的是,低压是二次侧了,应该没影响的啊
 楼主| 发表于 2012-4-13 17:48 | 显示全部楼层
novice-safty 发表于 2012-4-13 13:50
  Q) M  I; G, h看你按什么标准,单独对电源进行高压测试时用IEC61347的要求4U+2750打,漏电流100mA, 60S, 你用2mA的依据出 ...
; D$ x1 ?1 r5 T
500V没问题啊。。2mA,只是我们自己设置的。。。。不是4U+2000?
 楼主| 发表于 2012-4-13 17:50 | 显示全部楼层
novice-safty 发表于 2012-4-13 13:50 3 Y" S. [* _5 @6 m. o
看你按什么标准,单独对电源进行高压测试时用IEC61347的要求4U+2750打,漏电流100mA, 60S, 你用2mA的依据出 ...

5 F  |# w" C+ J! b$ n* m- J( n打一只坏一只,出口的时候怎么办?抽一支坏一支?
发表于 2012-4-13 18:39 | 显示全部楼层
一千零一 发表于 2012-4-13 17:48
' q4 t, G% V. `  G7 }500V没问题啊。。2mA,只是我们自己设置的。。。。不是4U+2000?

, G7 \3 f; P2 DDC53V 输出你看标准598,SELV是打500V。按照标准型式试验是100mA,60S,建议重新设置后测试。
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