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[信息产品] 爬电距离--关于外壳的问题

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发表于 2011-10-7 09:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
高手们,好!在en60950中,危险电压部件到产品外壳是加强绝缘的,这样的话是爬电距离和电气间隙应该是按照加强绝缘的来确定。加入爬电距离和电气间隙都满足要求,那么对于外壳有什么要求?? 除了要有防火外,厚度有没要求,还是大于0.4mm就好?  请高手解答。
发表于 2011-10-7 09:27 | 显示全部楼层
外壳有外壳的要求,例如强度,防触电保护等,看相应的条款就好啦。
发表于 2011-10-7 09:41 | 显示全部楼层
外壳除了要满足相应的防火等级外,还需通过冲击,应力消除,跌落等测试,也就是主要对厚度的要求了
 楼主| 发表于 2011-10-7 09:46 | 显示全部楼层
引用第1楼brent于2011-10-07 09:27发表的  :
7 v$ n, e& f% U  a) _外壳有外壳的要求,例如强度,防触电保护等,看相应的条款就好啦。
谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢!
+ v  }1 B% [, I9 [+ Y另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!
发表于 2011-10-7 10:44 | 显示全部楼层
引用第3楼powerlg于2011-10-07 09:46发表的  :
# j+ z0 g) I4 d( T9 `+ b
( J( ?' c4 S$ U谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢!
6 X$ U/ I4 ], Z另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!
. T) i" q- `! p" {' Y9 V3 I. j
通过缝隙,开口,接合处爬行测量,
发表于 2011-10-7 11:51 | 显示全部楼层
发表于 2011-10-8 23:07 | 显示全部楼层
引用第3楼powerlg于2011-10-07 09:46发表的 :
* @/ v  P" Q7 b; \4 A
0 Y: ]2 }; k* ?: t4 ^谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢! - W) A# M* L7 g9 e
另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!

& S( I- g9 p$ f' ?( {金属外壳,缝隙,开孔能阻挡危险电压吗?肯定不行啦
6 Q" a4 Q0 e) p2 g: A; N通过结构设计的三维软件最直观方便了
发表于 2011-10-9 00:38 | 显示全部楼层
带电的即是危险的,金属/开孔/缝隙只会增加与带电体接近的危险。
! o3 u+ K* e3 Q/ {, o( g% d防火等级是相关到具体材料厚度的,可查看UL卡。
% I% a. m2 U% X. j. [这些在设计初就可通过3D软件测量/规避。
发表于 2011-10-10 16:54 | 显示全部楼层
引用第0楼powerlg于2011-10-07 09:19发表的 爬电距离--关于外壳的问题 :. [, _' a$ n+ }6 _5 m. h7 G6 a
高手们,好!在en60950中,危险电压部件到产品外壳是加强绝缘的,这样的话是爬电距离和电气间隙应该是按照加强绝缘的来确定。加入爬电距离和电气间隙都满足要求,那么对于外壳有什么要求?? 除了要有防火外,厚度有没要求,还是大于0.4mm就好?  请高手解答。

& w8 {+ P: K' y. n" Y, @基本上是两回事,不同的要求。
 楼主| 发表于 2011-10-10 22:38 | 显示全部楼层
引用第8楼lsysz于2011-10-10 16:54发表的  :
& q* ~3 U3 L3 O# \7 y" S* P: j" W2 k+ r5 q2 W% d! D' `
3 c! O$ r7 ^* t9 p8 t
基本上是两回事,不同的要求。
  N. T+ Q4 ?, u/ [
最近才搞明白。到外壳的爬电距离和电气间隙和外壳的要求没有太大的关系。带电体到外壳需要考量爬电距离和电气间隙是因为外壳缝隙的问题。但同时又一个问题就是如果产品封胶而且通过相关测试,就不用考量带电体到外壳的爬电距离和电气间隙?? 我同事说是可以。请问机构也是这样考虑的吗?
1 p: r  r% ^! D( F& L3 }- Q: H( n7 W: B+ |8 m
呵呵 ,问题有点转牛角尖了。讨论一下,大家不要喷我哦
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