请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求

deficit · 发表于 2009-12-27 11:20

有个问题一直不明白
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
因为没有空气。

那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？

deficit · 发表于 2009-12-27 11:33

补充一下，
对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计
我目前的理解是，只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。
对于PCB的内层来说，如果峰值工作电压不超过71V，则根据绝缘穿透距离的定义，没有什么要求，不需要做特殊的拉大间距的处理。

不知道理解的对不对啊？

ajay · 发表于 2009-12-28 09:31

我认为你的理解基本正确.
PCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多

deficit · 发表于 2009-12-28 11:03

谢谢！
另外想问下，PCB上的走线/铜皮之间，是不是都可以认为爬电距离=电气间隙？

因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。

ajay · 发表于 2009-12-28 18:06

通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况.

bychong · 发表于 2009-12-28 21:40

不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明，在实际操作过程中，我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距！！

freezk · 发表于 2009-12-29 15:51

引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
4 {; N2 n% l v. j有个问题一直不明白
) O5 a. U) P4 w1 E# U: _根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
3 Z; N& Q1 D$ x因为没有空气。5 ~2 R. U* q2 n4 x! x9 k
& ]# u5 X h( s0 G
那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？

内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

ajay · 发表于 2009-12-29 16:42

引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :
$ [" _/ o  d0 ]: a8 Q! e2 I/ Y
7 |6 F' r5 [# F  g4 |' m' A9 a, \% e# D* c( R5 H
内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
8 o0 d" H6 b7 I( N( S" ~. [内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
IEC60950:2005
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
On an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any
two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5.
标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求.

deficit · 发表于 2009-12-29 16:52

引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的 :+ R: X) U j% x K# ]) |+ q; m( {
% ~0 [5 ]' `# t- M2 ^% ~
4 W: [' y h/ H% G7 K0 E
内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；: {( t) a1 `8 {3 y. M9 @- o
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM

有点没看明白。。。能否再详细点说说？

freezk · 发表于 2009-12-29 16:56

引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的 :$ E: y: S$ n3 k1 c- f

+ Z( B* Y1 q3 v- i g% y9 Q4 `# @3 J
请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
& _0 P8 W$ O( H/ L/ ^1 qIEC60950:2005
3 ^: K; d1 s& l4 e# B0 Q- Q' d2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board, j' \6 ~0 R, t' f9 k
.......

对，标准里我也没发现，是AGENCY 说的，不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY

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