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从标准上说,应该满足clearance,creepage和耐压测试等的要求。1 ~# L0 ]7 w2 ^
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当然,现在信息设备的PCB走线密度这么密和层数这么多,认证机构已经无法从clearance,creepage进行验证了,只能通过测试了。6 j* G* `' J' z( C) \8 ~/ C
- e; O( [/ o/ l! o1 ^' b% w0 O不知道你的TNV3是什么设备?
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) ?9 f/ p |9 h" u8 }+ x) HTNV还是比较复杂,UL/IEC的标准不太一样,建议你先看一下UL标准第2章和第6章。看完之后,如果还有问题,再上来咨询,大家一起探讨。6 p# |1 W z- S# v
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需要看的具体的标准章节有:(我指的是UL60950-1第二版的标准章节)- D* Z* o: W" ^. F) H9 b9 o
* i8 F- z. \1 U+ y; }2 u1.2.8.11 看一下你的设备属于TNV几
1 x- N, |# @& B# h2.1 , 机械要求
5 q! k2 [, P5 i/ A% [2.3.2 ,TNV的总体要求3 A: S. r( R2 I" W. D
Table 2H和Figure2H ,TNV和其他电路的绝缘9 c M, A6 X X" j4 n
6.1.2 , 6.2.1, 6.2.2 , TNV耐压测试的一些要求- v! _% z, |7 M3 [; s) N
6.4 北美对于TNV-1, TNV-3的特殊要求5 {0 K4 k( w O, j( w
Annex P.1 ,6.4节,对于元器件的要求9 N3 t% D6 U" I/ T- u t
Annex NAC, 对于6.4节某些测试的要求。建议不要做Annex NAC的测试。
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) `4 ~: {) V3 `& H% t8 J看完之后,如果还有问题,再上来咨询,大家一起探讨。6 u+ A% k/ a" y5 _* W9 U4 K' l
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7 t3 {. i% b) V( }0 a引用第2楼sunwp于2009-07-28 11:30发表的 :
/ i/ w6 Y+ Z; _4 h怎么样来保证它满足基本绝缘?需要测量哪些参数? |
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