mica需要做球压测试吗

kuiyin01 · 发表于 2009-6-24 16:03

根据EN/IEC 60335-1标准要求支撑带电体的云母应该是要做球压测试的。
但是云母去做球压测试又不现实。难道要去做几百度的球压？
不知大家有什么看法
不做的话有什么明确的依据

jason123 · 发表于 2009-6-24 16:08

我是没有见过MICA 做球压测试的，这个应该是看材料的吧。
热固性材料做球压没有什么意义啊？

kuiyin01 · 发表于 2009-6-24 16:45

话是如此
但是标准上应该给个NOTE吧
像NOTE 2 上就把陶瓷材料除外了。怎么就不把云母这些材料也除去呢？

marry2008 · 发表于 2009-6-24 17:05

认为不需要。做球压测试的一般都是热塑性材料，但是标准中写的确实不怎么清楚。像PWB是否需要做球压其实是有不少争议的，关键是看每个工程师的理解了。

xuewenfei · 发表于 2009-6-24 18:46

我也说不出什么理由
楼主的问题太深奥了
我们的产品云母片不需要做球压
但PCB都要做球压
云母片和陶瓷构成类似，都含有硅

kendy · 发表于 2009-6-25 09:06

起加强绝缘和附加绝缘热塑性材料才需要做球压，云母片不属于此范畴，第一它是热固性材料，第二它不被认为是能起附加绝缘或加强绝缘的材料。

kuiyin01 · 发表于 2009-6-25 09:27

这个云母的作用是起固定带电体的！

okjun · 发表于 2009-6-25 10:11

云母应属矿物类材料，不是热固材料。
既然是固定带电体的绝缘材料，标准没说不用做，那就是要做。

okjun · 发表于 2009-6-25 10:14

但是云母去做球压测试又不现实。难道要去做几百度的球压？
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这句话不理解？几百度是怎么来的。取MAX(125，40＋正常温升)不就行了吗？

kuiyin01 · 发表于 2009-6-25 10:57

像烤面包机上的发热丝温度不就很高吗
40＋正常温升很有可能就是几百度呀

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