求助--已经通过认证的产品能不能改内部结构

piaoboyouzi · 发表于 2009-5-26 13:55

各位专家，我请教大家一个很外行的问题，我的产品已经通过了UL认证，但是现在客户要我们按照他们要求修改一点内部结构，修改后不影响产品的电性能，只是把台阶改低了一点

图片分别是通过认证时的样子和准备修改的样子

请大家帮我指点指点！谢！

piaoboyouzi · 发表于 2009-5-26 14:00

不好意思，（我的目的不是要灌水的）刚才忘记提问了，能不能按照图片中这样修改内部结构？

jason123 · 发表于 2009-5-26 14:05

这个应该是可以的。
对于封壳的产品，这样该结构并没有使得整体外壳的厚度，尺寸和形状变化。
这个改动是在可以接受的范围内的。

wwwabcd · 发表于 2009-5-26 14:09

会影响壳体的强度，需进行相关试验

jins-1 · 发表于 2009-5-26 14:29

这个完全可以,类似这样我都己改过好多次,像更改这种结构做好以后和改之前是没有分别的,所以可以改!

sinmk · 发表于 2009-5-26 14:31

楼主，你可以把改后的尺寸和改前的尺寸说明一下吗？
还有为什么要改这个结构的尺寸了？
如果不影响结构和里面的性能测试，只要和认证时的产品无太大差别，是可以的，如果差别很大，就需要重新认证了，UL是不认同的

piaoboyouzi · 发表于 2009-5-26 14:48

引用第5楼sinmk于2009-05-26 14:31发表的 :
, P& _) E0 r! C楼主，你可以把改后的尺寸和改前的尺寸说明一下吗？4 _* N- e$ U- l# a/ G
还有为什么要改这个结构的尺寸了？
" C$ V* I/ |3 A+ N8 @% c- S; f如果不影响结构和里面的性能测试，只要和认证时的产品无太大差别，是可以的，如果差别很大，就需要重新认证了，UL是不认同的

修改前的台阶高度：4.5mm，修改后的台阶高度：1.8mm
因为这个是止口，同面壳有装配关系，底壳有这个凸出的止口，面壳就要有个凹进的止口与之配合，造成面壳的外表面有一个厚薄印（也称为模印），影响外观，客户不接受，要我们把这个厚薄印改小
这样修改不会影响到产品的机械强度，也不会影响到电性能，只是外观上有差别，因为上次做认证时拍过照片
请问这种情况能不能改这个内部结构?

sinmk · 发表于 2009-5-26 15:05

引用第6楼piaoboyouzi于2009-05-26 14:48发表的  :
  ~: A( x( w$ C( ]# k$ ~  i" j; X, }+ ^* e# [% C7 l
修改前的台阶高度：4.5mm，修改后的台阶高度：1.8mm5 u( Z0 ~  P. e( H9 h  E. t: ?
因为这个是止口，同面壳有装配关系，底壳有这个凸出的止口，面壳就要有个凹进的止口与之配合，造成面壳的外表面有一个厚薄印（也称为模印），影响外观，客户不接受，要我们把这个厚薄印改小
& {3 s7 Q; R  I& D8 O这样修改不会影响到产品的机械强度，也不会影响到电性能，只是外观上有差别，因为上次做认证时拍过照片
7 w0 I4 {! R0 B- g* ^请问这种情况能不能改这个内部结构?

在认证资料上有没有提供修改处的尺寸？和在CDF上有说明，
如果有就不可以了，如果没有的话，只是尺寸改短2.7MM是没有问题的，请知悉！

piaoboyouzi · 发表于 2009-5-26 15:29

在认证资料上没有提供修改处的尺寸

我明白了，谢谢版主了！

pengyongfu · 发表于 2009-5-27 07:40

这个完全可以,只要证书上没有标明这个尺寸!

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