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[照明技术] LED芯片分类

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发表于 2009-5-5 16:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
1.MB芯片定义与特点4 Y+ _; o' a3 p1 a  F( v, Y
5 _$ y$ o2 @# U6 y0 a4 B  P! _5 V) b
定义﹕
) O% j% ?& Z) E" y2 _       MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
# p. ?1 x3 C; A- a/ T% d$ u& O0 c! A% q: M! W2 w* c" H0 C7 ]" ~
特点﹕1 Z2 q9 ]; B$ u- _* B
     1、 采用高散热系数的材料---Si  作为衬底﹐散热容易. + k/ P. K9 y$ w, G! E% a+ D6 A
& y* }$ P- S( {
Thermal Conductivity
* ]$ d5 [( w5 o$ T7 S: C, kGaAs: 46 W/m-K
% w, H0 ]& Q# MGaP: 77 W/m-K
- h( m4 @0 e" b  i, n7 hSi: 125 ~ 150 W/m-K
; p, r$ ?. X0 q9 eCupper:300~400 W/m-k4 X! p9 b5 S6 O9 n
SiC: 490 W/m-K
, Q2 d2 n# c' S0 u# o3 {4 ~+ j' e6 k8 a$ }3 b
     2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.
$ J& D; g4 }8 [1 V  G, s     3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4   倍),更适应于高驱动电流领域。* q. u( m) o8 N& V  k) T- P& }9 J
     4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热
5 d7 Z' K& x4 p% \/ z) w     5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB5 l# X0 w' \1 ^  O

9 i/ @$ q6 j% `$ i# \2.GB芯片定义和特点
6 E; @+ ^4 d0 {" O8 h: Y/ p
1 u( s6 q& o3 O. t$ |* k定义﹕
9 D9 `/ L/ \; d1 K  p       GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品! a3 D/ G6 x* j1 Q7 B  E
特点﹕' m7 ?8 M7 q0 u  D$ D" Z' S2 ]4 T
         1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.% T6 l2 w! [5 m: q, a6 P
         2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图
+ {) D/ u% n+ q( l         3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)
1 g' D, [+ L# ]7 o         4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片
" J2 p, E; O& v! W# K" j6 T0 ?' G
% `, @2 k  z7 p+ v2 o3.TS芯片定义和特点' ^) e" J  }' B/ Z

4 a) ?5 c& v# y9 s定义﹕
" M$ W+ f/ D+ l# S& D& V; T       TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
$ l* L3 z4 u  h) @; q, ]6 P3 J" z' B! ?
特点﹕
0 Z1 D% e+ v6 @, |2 T1 o    1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED5 l: ~! ~) j' {5 X9 S
    2. 信赖性卓越* w. x1 _" J; S
    3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高
# F. a  O( k# ^    4.应用广泛6 N% N/ ~& K; [% z

, K) c+ g  i2 r4.AS芯片定义与特点0 @2 f( ~0 }9 ?1 i' l

4 L4 l0 S5 p$ I定义﹕7 D9 I  E  A. X# S
       AS 芯片﹕Absorbable structure  (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.
! N* f+ a/ c- J      大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
* g5 ^! u" X9 N2 I2 E5 n$ {$ M# [% c; i- L- }( ]- R( j* G; t
特点﹕
4 |! G$ l( n+ ?# d    1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮* s; ^8 _) w6 E
    2. 信赖性优良
3 P. E/ s! a6 m( M) G    3. 应用广泛0 L( v3 O. ?8 t5 p9 S0 S5 \8 }

2 Z) X6 q; T; C  M# [; n! `$ E发光二极管芯片材料磊晶种类
3 p9 ?( X; d% J1 A7 r4 j' S$ Y  \# w% A! H* z
1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP6 h, ~. J5 x4 T( e- F% t* f9 m8 r
% B) N8 b8 ]- j0 w) `( ~4 I
2 、VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs
* {( F" L, z2 S
4 {: n5 B$ w" ]: p- J3 {' m3 、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN
' J& P2 e5 J% K- R- g' Y; w8 p" ?
. J! N& P, L5 ]- \9 ]  L4 、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs
1 G# F  F" |+ u# M' a
) r$ ~5 h0 X# \. d" v1 @0 a5 、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAs3 v% v: r$ R5 M/ s& s4 U9 g
5 N& P( G! L' O9 E$ P' ?; M! y
6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure,  (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs
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