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[综合话题] 测量漏电流的时候,如果外壳是绝缘材料,为什么要使用金属箔进行测量。

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发表于 2015-9-25 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2015-10-9 14:08 | 显示全部楼层
bonjovi521 发表于 2015-10-9 11:22
3 b1 }9 J/ F' j* d, Z3 x" g6 e谢谢你,那电介质强度测试是为什么要在绝缘外壳上使用金属箔进行测试啊?也是模拟手掌吗?手掌上也不可能 ...
: w% p+ L! e4 W# g
电介质强度测试时测试材料的耐压强度,跟模拟手掌没有关系。7 Y) A3 m) o6 A% f
使用金属箔是提供一个导电的传导介质,让被测试的绝缘材料的受压面积增大,是否存在不耐受测试电压的薄弱点。
- }3 x  D9 \% [- M# B* H! _4 y' z7 |+ _/ ^: k/ _) p  G
打个比方有点像探雷器扫描地面。。。
) C# J. c6 J! b8 k, Y0 _8 n* L
5 `0 G" P' s2 J以上都是个人见解
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发表于 2015-9-25 11:48 | 显示全部楼层
模拟你的手掌
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 楼主| 发表于 2015-9-25 13:21 | 显示全部楼层
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发表于 2015-10-9 08:48 | 显示全部楼层
模拟手掌,汇集电流
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 楼主| 发表于 2015-10-9 11:22 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2015-10-9 15:17 | 显示全部楼层
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