GB4943中关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解

火水晶

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各位能不能帮忙解释GB4943标准中2.10.6.1与2.10.6.2关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解。
9 N. ~, b6 p. d2 U# m+ ~- z+ J; g或者有图的帮忙上图对比。为什么我们一般都是按为涂覆的印制板来看安规距离的？
1 ~' G& Y6 @, F) N6 ~; @# m# O那涂覆的印制板到底是什么样的呢？
8 y' X% x  g0 ^6 A5 D! f3 t

' F; M" z. @/ F9 v7 Z1 a; M8 U

cdrensheng

同求高手指教
% u9 T9 n  W2 H/ s3 Q# _+ N* ?  T; W" H

杨小生

问个问题还来一个 阅读权限 255。
这不没人回复了。
1 s+ e. b# [" }7 h; L. @作为一个假装高手的人，我答复一下。
+ V# l9 R3 a1 W3 S" g$ ~
9 Q6 h1 d- j- |% D印制板的涂覆其实为了防潮，防霉，防腐蚀等功能，涂覆的材料大体为：丙烯酸，环氧树脂，有机硅胶等。
8 V) m8 Q5 A( I- N0 P% z! j+ i; ?9 T$ k, ^尤其涂覆的时候必然涉及PCB上的焊盘，焊盘周围的涂层需要考虑。
涂覆材料是对绝缘有着影响的，需要分开印制板是否涂覆考虑。
" ]) ?2 t' ?0 t
大多数厂家都用印制板了还会不用涂层吗？你看的印制板上面锃亮的物质就是涂层，很多都是环氧树脂。
) N; J8 ?. F6 v: h0 F没有涂层的不多，图片没有，但是可以用一个东西比喻，就是电子爱好者腐蚀液印制了电路的覆铜板，那玩意DYI的时候不会进行涂覆的。
8 q: P: P9 C8 f( g' V- J

山炮

GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护

你符合了么？

火水晶

杨小生 发表于 2014-1-16 10:41
8 h& i( Y- L5 I: w) f. ]问个问题还来一个 阅读权限 255。
这不没人回复了。
8 C! o  d+ ]% M& J1 O! X& E作为一个假装高手的人，我答复一下。

所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？
未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？

dengwx

山炮 发表于 2014-1-16 10:46
2 B7 L4 L/ I1 \, ?. T# Z9 Z9 T3 u( cGB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
  h- Y8 |, ~" F% O4 @  U% e7 C
你符合了么？

3 Q8 Q( I0 V- j* p+ q5 I山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？

杨小生

, a1 z, P" M/ y$ P
接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进行考量并结合annex R质量控制程序要求。有coating就是作涂层，不用再去核对是否16935中说明的。
山炮说的其实是4706的要求，作为家电的标准是直接调用16935.3的并略作修改。是把coating和基材一起作为固体绝缘类似的绝缘系统而言。
作为不同产品类别，IT和House的偏重点不一致。
PCB作为IT的基本核心要素，4943的标准要求还是详细的，而4706是调用！

作为一个高手大侠，以上不用谢！
6 b: ^  B( k( O& O5 T8 GPS. 看到你回复，说得国内厂家太不堪了，要对国货有信心。
+ k. |' {. ?4 C- \9 }

火水晶

杨小生 发表于 2014-1-16 13:34
6 M: v" ?' {. h7 x! y接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进 ...

5 }2 x: o* ^9 A9 T8 Z% M所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R

那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？

' b+ b" x1 j, m4 W3 J  S这个annex R的实现难易度如何？

杨小生

火水晶 发表于 2014-1-17 08:56
, a4 E4 J1 N* K- O; s所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R
% @: }( R9 F0 Q: \2 |2 h
那在实际生产中，有没有工厂 ...

# ~% b: i# h3 {6 g看到的工厂都有质量控制文件，抽样方法。我不能确定符不符合，但是起码是做了。

hgf397556998

涂覆
编辑

& k) t! c- v5 r1 ocoating
% B0 v+ s8 F1 e" z' l/ G$ f在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂。
# Y& g2 v$ l6 K0 \$ E. n具体说来，
" b7 b0 a5 \! b! Q) R1 K　　涂覆就是在PC表面涂覆一层物质，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力和油墨印刷的附着力的，其实PC的表面很光滑，一般来说电镀和印刷都是比较困难的，因此需要经过一些表面处理，涂覆就是其中一种。
　　PC就是聚碳酸酯，PC薄膜就是用这种材料压延出来的薄膜，一般不会太薄，0.1到几毫米厚的都有，由于PC的硬度，所以也叫硬质塑料薄膜。在其表面可以电镀，一般都是镀镍，像ABS这些塑料都可以电镀，这也是一门专门的学科；印刷级是指可以直接用一般的油墨印刷上的PC薄膜，这种PC薄膜一般都是经过表面处理的，例如涂覆。
# Z7 M) k& Y  g9 t% T, b* c大家可以探讨一下！