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塑膠的基本物性 R* { A: v( i1 {" V/ {8 b7 f
比重 (density) 塑膠的比重
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比重是指物質密度與水密度的比值,所謂密度是指單位體積的重量。比重的測定可依 ASTM D792 水中置換法測得。2 c9 X' @# w0 n4 f- W+ M
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吸水率
1 | U3 ` A& A吸水率是測定塑膠吸水分的程度,測法是先將樣品烘乾後稱重,浸入水中 24 或 48 小時後,取出再稱重,計算重量增加的百分比,即為吸水率。一般吸水性太大之塑膠材料,易影響機械強度與尺寸穩定性,如 Nylon 或 PET 即是典型之例子。9 E3 }! s1 `% \( I; K/ [6 `
: _2 g- O& {4 f; B, u/ Z( |透氣率 (Permeability)
7 O7 @5 Y+ n1 _; P% J透氣性是測定塑膠膜或塑膠板氣體穿透難易的程度,可依 ASTM D1434 的方法測得。此在包裝用途上是一項重要之物性指標。! R+ C* ?4 x& u4 r0 J' b1 E
! {' d1 {4 P: q- |& O5 m& [塑膠的機械性質
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0 ?4 _7 I! X0 j5 r抗張強度及伸長率 (Tensile strength; Elongation) . o8 c; U9 D/ a5 y! f
抗張強度(又稱抗拉強度)係指將塑膠材料拉伸到某一程度(如降伏點或斷裂點)所需力的大小,通常以每單位面積多少力來表示,而其拉伸的長度百分比即為伸長率。此項測定可依 ASTM D638 之方法測試之。' s/ e% T0 G# o' h
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' s& i" O# {6 P! U" e2 r彎曲強度 (Yield Strength) ( u: Y/ W! i* l( {! H, ~5 x0 W
彎曲強度又稱折曲強度,主要為測試塑膠抗彎曲的能力,可依照 ASTM D790的方法測得,而常以每單位面積多少力來表示,如 kg/cm2 。其測法如下圖所示,將一 ASTM 標準試片,兩端支撐起來,中間逐漸增加外力,可測得其最大承受之彎曲強度。 * B, k% H1 C7 n3 Y4 e
6 Q6 _# L4 c. H1 {( E彎曲彈性率
9 B- u% p! O5 w( C1 x* X7 M將塑膠試片彎曲時(測法如彎曲強度),在其彈性範圍內,單位變形量所產生之彎曲應力稱為試片之彎曲彈性率,一般彈住率越大,表示讓塑膠材料之剛性越好。8 u& W$ ~9 L# |0 q; r8 l
衝擊強度 (Impact Strength)
9 D0 K' c+ s7 ^3 L: b/ N, L衝擊強度是指塑膠受外力衝擊時,所能承受的最大能量。 ASTM D256 中的 Izod 及 Charrpy 衝擊強度測試法為常見之測試方法,其中又以 Izod 最為普遍,其試測方法如下圖所示:9 {/ m5 Q& h4 a6 R9 Z
, |* ^8 T7 W! S" G7 x8 h; v- U2 ^硬度 (Hardness) 一般塑膠的硬度最常用 ROCKWELL (洛式硬度)及 SHORE (蕭式硬度)兩種測試法來表示。其中 SHORE A常用來測定較軟之塑膠,如 TPE 等彈性體或橡膠等,SHORE D則用來測定較硬之塑膠,如一般之泛用塑膠及部份工程塑膠,而多數之高性能工程塑膠或較硬之工程塑膠,則需用 ROCKWELL 來測定之。/ ~" O/ N9 p/ m0 T/ {1 ^
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塑膠的電氣性質3 C6 r" u; w# G6 i! s$ {
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* q2 |1 ] o9 o1 E. c: C; g絕緣破壞電壓! X& ]" p8 q% l0 h7 O) M! E z4 \
/ ]+ [& l9 }/ y" ]( r絕緣破壞電壓之測定是將高電位差施加於試片,達到絕緣性破壞之最小電壓,除以兩極間之距離(試片厚度)的值 (kv/mm),塑膠絕緣破壞電壓在 20℃ 時通常在 100 kv/mm 的範圍內。有些塑膠材料會因吸水量的增加而使絕緣破壞電壓降低,如 Nylon-6及 Nylon-66 等。$ @; L6 S9 X; t& n% Q1 p) P
* i' s e, C" Y1 g& l0 t" D體積固有抵抗; }. M# ^/ X) R5 i
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體積固有抵抗是代表材料之電氣絕緣性的主要參考指標。塑膠材料應用在電子、電氣零件等用途時,電氣絕緣性是相當重要的。大部份的塑膠都具者良好之電氣絕緣性,如幾乎所有的工程塑膠之體積固有抵抗都達 1014 Ωcm 以上,而體積固者抵抗達 107 Ωcm 以上的材料,即可以稱為電氣絕緣材料。
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* v7 c P/ g* |3 l耐電弧性
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T0 U3 Y7 z: ?6 H& e: ?5 t當在材料表面兩端電極上形成一電弧時,會引起熱裂解及氧化作用,致使塑膠材料表面碳化而具有導電性,此時塑膠材料之絕緣住即告喪失。因此,耐電弧性是選擇高電壓用絕緣體時之最重要物性,耐電弧性的測定,可依照ASTM D495 方法測試,如圖所示。在試片表面相距約 6mm之距離,以兩支高電壓電極測定試片所能忍受至材料絕緣性被破壞所需之時間 (sec) 來表示其耐電弧性。) f# N+ u- `1 C/ `& w8 ]8 S
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塑膠的熱性質, o% a" z4 I/ J1 t8 k
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熱變形溫度 (HDT)
5 v" f# W Q+ r9 a/ ~最常用的之熱變形溫度測定法為 ASTM D648 試驗法,其測定方式是使試片在一定壓力及一定加溫速度下,彎曲到一定程度時的溫度。: `% @% j/ i( N' h
6 ~" ^' @& N- S/ K熱變形溫度顯示塑膠材料在高溫且受壓力下,能否保持不變的外形。若考慮安全係數,短期使用之最高溫度應保持低於熱變形溫度10℃左右,以確保不致因溫度致使材料變形。熱變形溫度之測試裝置如下圖所示﹕
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7 |; q7 V- w9 z) I4 D- J長期耐熱溫度
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7 z5 x1 I" |7 @長期耐熱溫度是指塑膠材料在長時間使用之耐熱性,依UL之規定,塑膠材料之長期使用溫度是指塑膠材料曝露在高溫下,須達數萬小時,物性減半之溫度。如 UL 746 規定之長期耐熱溫度之曝曬時間為 105 小時,約相當於 11年 之久。五大泛用工程塑膠之 UL 長期耐熱溫度比較如下表所示。5 @: m# p8 l L+ f, k0 W3 h/ x- q
" u I( M8 L9 R耐焊鍚性 N" L' m1 a% P9 V7 i$ S4 Y
由於許多電子、電氣零件必需借由焊錫來固定在印刷電路板上,而焊鍚之溫度相當高,例如;蒸氣相焊接或紅外線焊接時,流動焊錫溫度均高達270~280℃,因此,應用於此方面之塑膠材料,必需在此溫度下,可持續耐45秒至75秒之耐熱性,否則材料變形將致使零件鬆勤,脫落之異常現象。
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熔融指數 (Melt Index, MI) : ^" a! e# J' g" w3 O9 N% s
熔融指數簡稱 MI,是一種表示塑膠材料加工時流動性的數值。其測試方法是使塑膠粒在一定時間 (10分鐘)內,一定溫度及壓力(各種材料標準不同)下,被融化之塑膠流體,通過一直徑 2.1mm 圓管,所流出之克數。其值越大,表示此塑膠材料之加工流動性越佳,反之,則越差,最常使用之測試標準為 ASTM D1238。4 m; h7 Y% o6 B
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射出加工一般都傾向使用MI 值較高 ( > 7) 的等級﹔而吹瓶、押出加工則會使用較低MI 的等級 ( < 2, 甚至低於 1 ) 以利冷卻定型。 & f* a7 G: w1 c! F$ `) K
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收縮率 (Shrink Ratio)
9 {; R2 l( F( o收縮率是指塑膠製品冷卻固化經脫模成形後,其尺寸與原模具尺寸間之誤差百分比,可依 ASTM D955 方法測得。在塑膠模具設計時,收縮率必須先予考慮,以免造成成品尺寸的誤差,導致成品不良。
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塑膠材料因結構的關孫,結晶性塑膠與非結晶性塑膠之收縮率相差極為顯著,一般結晶性塑膠之收縮率比非晶性塑膠大數倍。 |
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